[其他]利用嵌入的催化剂受体制造多层电路的方法及所用元件

说明书

本发明针对嵌入催化剂受体的各种叠片，该催化剂受体使这些叠片适合于用无电方法进行金属化，从而使这些叠片特别适用于制备各种多层印刷电路。

已知用各种化学镀方法来制备各种印刷电路板，例如，以下资料中公开了这些制备方法：“印刷电路手册”第七章（第二版，C.F.Coombs，Jr.编，Mc    Graw-Hill    Bood    Co.，New    York出版，1979年）;“用于微电子技术的印刷电路板”第四章（第二版，J.A.Scarlett编，Electro-chemical    Publications，Ltd.，Ayr，Scotland出版，1980年）以及“多层印刷电路板手册”第十二章（J.A.Scarlett编，Electrochemical    Publications，Ltd.，Ayr，scotland，1985年）。

就使用各种化学镀方法而言，已知多种技术可用于提高基片与所镀金属之间的粘合度并限定电路线路、通路和焊盘的界限。

用使待镀敷的表面粗糙（用机械的、化学的或其他方法做到这一点）来增强粘合力的方法是常见的。美国专利第4，110，147号所公开的一种方法，即把热固性塑料基片叠压在经过阳极化处理的微孔型铝上、由此在该基片的表面复制各微孔。在催化和镀敷之前用化学方法去除基片上的铝。因此，该方法仅限于热固性基片、并且需要用于进行阳极化、叠压和去除铝薄片的附加费用和人力。

美国专利第3，330，695号所公开的另一种方法，把一些硬的、刃形的、不活泼的无机电介质粉末（例如氧化铝或石英）在高温下嵌入聚合层中、从而产生一个因存在很多孔而变得粗糙的表面。在该专利中没有指出粒子微孔率的重要性或者所用的粒子是否能够接受无电沉积的金属、而仅仅教导了阴极真空喷镀或喷涂熔融金属的方法。因为涉及高温，所以该方法对各种塑料基片的适应性是不可靠的。

用于使塑料基片粗糙以便改善化学镀的粘着力的一种化学方法是众所周知的“膨胀和腐蚀”技术。用一种能使材料膨胀而不溶解该材料的溶剂或溶剂混合物来处理该基片。用诸如热的铬-硫酸之类的氧化剂对该膨胀的板材进行化学腐蚀、以便在其表面上产生一此凹坑。然后用已知的一些方法〔敏化和（或）催化和化学镀〕对表面粗糙的、带着保护层的基片进行丝网印刷或光学成象（photoimage）。另一种方法是，可以在催化步骤之后加保护层。使用这种方法时，镀敷金属的粘合程度会因粗糙化步骤（必须使该步骤适合各个不同的基片材料）的效果而受到限制。所述膨胀和腐蚀技术使用一些溶剂，这些溶剂是挥发性的、因而在使用和烘干期间需要一些用于控制蒸汽的特殊方法和设备。所述热氧化溶液是腐蚀性的和危险的。此外，在敏化和催化步骤期间，任何用于限定电路图案界限的保护层都会在其表面上获得催化剂、这就造成多余的额外的镀敷、形成一些小结节或者甚至形成一些短路点、从而将限制电路线路的分辨率（这种分辨率本来是能够可靠地实现的）。另一方面，当用这种方法制造各种高密度电路时，如果在涂敷所述限定电路界限保护层之前使全部基片表面受催化作用，那么必须用剥离的方法把该保护层和打底的催化剂彻底去除、以避免电击穿的可能性。

美国专利4，478，883中介绍了一些特殊的阳离子共聚物、用于在催化之前处理各基片、以促进带负电荷的催化剂的附着作用。虽然对指定的特殊的催化剂是有效的，但是却不能确定到底有多少种其他催化剂可能是可使用的。

美国专利3，625，758和3，546，011中提出了另一种用于在形成电路图案之前使表面变粗糙的技术。该电介质基片含有一些均匀分布的物质（有机的或无机的），用氧化剂或者苛性反应物腐蚀这些物质（最好是把它们从基片中腐蚀出来）、以形成为进行镀敷所需要的粗糙表面。在美国专利4，152，477中，把聚丁橡胶粘合剂从分布在该橡胶中的硬化酚醛树脂微囊中腐蚀掉、从而由于存在大量的暴露在表面上的小颗粒而增加了表面面积。所有这些腐蚀方法的特点在于：所述基片或粘合剂被限制在填充物或基体物质的窄范围内，这样就把适用范围限制在一些基片的窄范围内、或者损害各种高性能电路所需要的其他一些特性。