[发明专利]导电铜粉的表面处理方法

权利要求书

1、一种导电铜粉的表面处理方法，该方法包括用常规法除去铜粉表面的有机物，再用酸脱去铜粉表面的氧化膜，洗净至中性，得到纯净铜粉，或用化学法在铜粉表面包覆不活泼金属(如银)得到包覆铜粉，本发明的特征在于将上述铜粉充分分散在偶联剂(硅系、钛系、铝系或锆系偶联剂中的任一种)和ZB-3复合处理剂的有机稀溶液中，1小时后过滤出铜粉并干燥，即得本发明方法处理的导电铜粉；

所说的偶联剂是下述物质中的任一种：γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷硅系偶联剂；异丙基三异硬脂酰钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酰)钛酸酯、双(二辛基焦磷酰)含氧乙酰钛酸酯、双(二辛基磷酰)乙撑钛酸酯、双(二辛基焦磷酰)乙撑钛酸酯、四辛基二[二(十三烷基)亚磷酰]钛酸酯、三乙醇胺钛酸酯、烷醇胺钛酸酯钛系偶联剂；乙酰烷氧二异丙基铝酸酯、异丙基二异硬脂酰铝酸酯、异丙基二辛基磷酰铝酸酯铝系偶联剂；丙基三异硬脂酰锆酸酯、丁基三异硬脂酰锆酸酯、丁基三油酰锆酸酯、丙基三亚油酰锆酸酯、二(对异丙苯基)酚基含氧乙酰锆酸酯、二(对异丙基苯基)酚基二丁基锆酸酯、三(对异丙苯基)酚基丙基锆酸酯锆系偶联剂；

所说的ZB-3是一种复盐，其分子结构具有如下特征：(1)含有16～22个碳原子的一元不饱和羧酸；(2)含有元素硼的有机胺盐；(3)该处理剂易溶于有机溶剂，不溶于水；

在复合处理剂中，偶联剂与ZB-3的重量比为5∶95～95∶5，最好是30∶70～70∶30；

偶联剂和ZB-3的总用量应控制在铜粉重量的0.1～10%范围以内，最好为0.5～5%；

所说的干燥是40～60℃条件下真空干燥。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于所说的有机溶剂包括丙酮、乙醇、醋酸丁酯、甲苯、二甲苯、乙醚、异丙醚。

3、根据权利要求1所述的方法，其特征在于所说的铜粉的平均粒径在70μm以内，优选20μm以内。