[发明专利]电气薄膜元件

权利要求书

1、一种电气薄膜元件，其特征在于，它包括：

一硬质玻璃承载板；

一衬底，粘合到硬质玻璃承载板上，该衬底包括使衬底与硬质玻璃承载板粘合的聚合物，该粘合当衬底和硬质玻璃承载板浸渍在热水槽或温生理盐水槽中时遭破坏，从而使聚合物脱离硬质玻璃承载板；和

电路装置，它被粘合到衬底上，且在衬底脱离硬质玻璃承载板的过程中保持完整无缺。

2、权利要求1的元件，其特征在于，所述电路装置包括一粘合到衬底上的粘性金属层和一粘合到粘性金属层上的贵金属层，此外衬底上还包括绝缘装置，在该电路装置上形成绝缘覆盖层，该绝缘装置包括在热固化温度下固化的聚酰胺酸母体溶液，该聚酰胺母体溶液的热固化温度低于贵金属层相互扩散时的特性最低温度，从而防止贵金属层与粘性金属层在聚酰胺酸母体溶液热固化的过程中有显著的相互扩散。

3、权利要求2的元件，其特征在于，电路装置还包括另一个在贵金属层与绝缘装置之间粘合到贵金属层上的粘性金属层。

4、一种制造电气薄膜元件的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

配备一个平面硬质玻璃承载板;

将该平面涂以第一种聚酰胺酸母体溶液;和

热固化所述第一种聚酰胺酸母体溶液以形成粘合到平面上的一层聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜的热膨胀系数基苯上等于硬质玻璃承载板的热膨胀系数，从而避免了在固化过程中在聚酰亚胺膜中产生内应力。

5、权利要求11的方法，其特征在于，它还包括下列步骤：

在聚酰亚胺膜上形成电路装置;和

将硬质玻璃承载板、聚酰亚胺膜和电路装置暴露在热水槽或室温生理盐水槽中，经过一段足以破坏将聚酰亚胺膜连接到硬质玻璃承载板的粘合，从而使聚酰亚胺膜脱离硬玻璃承载板而不致使电路装置从聚酰亚胺膜分离出来。