[发明专利]氧化铝基纳米级复相陶瓷的制造方法无效

专利信息
申请号: 94112086.4 申请日: 1994-03-26
公开(公告)号: CN1099016A 公开(公告)日: 1995-02-22
发明(设计)人: 高家化;沈志坚;丁子上 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/64
代理公司: 浙江大学专利代理事务所 代理人: 连寿金
地址: 310027*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 氧化铝 纳米 级复相 陶瓷 制造 方法
【说明书】:

本发明涉及一种以氧化铝为基质的陶瓷制品,特别涉及氧化铝基纳米级复相陶瓷的制造方法。

氧化铝陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、高强度、高硬度的特点,是一种绝缘体,在100℃时,电阻率为2×1017Ω·M,现有的氧化铝陶瓷是不导电的。日本专利JP 0495388提供一种掺碳的粘土质陶瓷,在粘土中掺入0.5~3%(重量)碳黑,经烧结制成微波发热元件。

本发明的目的在于提供一种氧化铅基纳米级复相陶瓷的制造方法,以Al2O3和纳米级C粉末为原料制造具有导电性能的氧化铝基纳米级复相陶瓷,其常温电阻率为0.1~1000ΩM,电阻率的大小是可调整的。

实现本发明目的的技术措施是在Al2O3中加入纳米级C粉末,烧结后C分布在Al2O3基质晶粒的界面上,由于C是导电导热体,使本复相陶瓷具有导电性能,其导电率随C含量不同而不同。

本发明的特征是:采用的成分配比是含有65~99.5vol%的Al2O3(α型或γ型)和35~0.5vol%的C,其中Al2O3粉末的平均粒径为0.1~2μm,C粉末的粒径为5~100nm;经混匀后置于还原气氛或隋性气体保护下的烧结炉内,加热至1500~1700℃,无压烧结2~6小时,或热压烧结0.5~2小时制成。上述的Al2O3也可采用MgO含量不超过10%(体积百分数)的Al2O3-MgO复合粉料替代。

同现有技术比较,本发明的优点是本陶瓷制品具有导电性,电阻率为0.1~1000ΩM,电导率为10~0.001Ω-1M-1,且其电阻率随组份中的C含量不同而不同,即电阻率的大小可根据该陶瓷制品用途的不同进行调整,如图1所示。

图1为掺C氧化铝纳米级复相陶瓷电阻率随C体积百分含量的变化图。

图2为C含量的5%(体积百分比)的氧化铝纳米级复相陶瓷断口扫描电镜图象(5000倍)。

实施例1:

制成常温电阻率为36ΩM的氧化铝基纳米级复相陶瓷制品,成分配比:Al2O3为95%(体积百分比),C为5%(体积百分比),其中Al2O3粉末为α-Al2O3,平均粒径为0.1μm,C粉末平均粒径为20nm,按以上配比称量,置于玛瑙球磨罐中,加入酒精,放在高速球磨机上球磨24小时,使之充分混匀,进行干燥,酒精完全挥发后,于1610℃在N2气氛中热压烧结一小时,压力为30MPa,制成陶瓷制品。

测试结果显示:常温电阻率为36ΩM,电导率为0.028Ω-1M-1,抗弯强度为310MPa。断口扫描电镜图象示于图2,放大倍数为5000倍。图象显示出C处于Al2O3晶界上,C的分布是连续的,由此也可证实该陶瓷具有导电性。

实施例2:

制造一种具有导电性能的氧化铝基纳米级复相陶瓷,成分配比:Al2O3-MgO占82.5%(体积百分比),在Al2O3-MgO中MgO占0.25%(重量百分比),C占总量的17.5%(体积百分数),其中Al2O3-MgO粉末平均粒径为0.25μm,C粉末平均粒径为100nm,其余条件与实施例1相同。

测试结果:常温电阻率为0.374ΩM,常温电导率为2.675Ω-1M-1,抗弯强度为215MPa。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学,未经浙江大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/94112086.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top