[实用新型]半导体用的散热器无效
| 申请号： | 95224183.8 | 申请日： | 1995-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN2254589Y | 公开（公告）日： | 1997-05-21 |
| 发明（设计）人： | 孟庆明 | 申请（专利权）人： | 孟庆明 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐娴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 散热器 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体用的散热器，包括一呈U形状的散热器本体，其特征在于：在其二侧壁的内、外面以相同于本体的挤制方向，分别布列有数只散热片，在二侧壁内面约中段，有一相互对应并朝下斜置适长的扣板，使恰与本体底部形成一容纳槽，以及在该二侧壁的邻后端，分别朝内冲切弯折有一供半导体嵌入夹扣的扣体。
2、根据权利要求1所述的半导体用的散热器，其特征在于，所述二扣板与散热器本体底部的容纳槽高度微低于半导体前端的厚度，二扣体与容纳槽底部的距离，微低于半导体后端的固定片厚度。
3、根据权利要求1或2所述的半导体用的散热器，其特征在于，所述二扣板与二扣体的前端，分别以一倾角预置有一上倾的推拨导入面。
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