[实用新型]半导体用的散热器无效

专利信息
申请号: 95224183.8 申请日: 1995-10-30
公开(公告)号: CN2254589Y 公开(公告)日: 1997-05-21
发明(设计)人: 孟庆明 申请(专利权)人: 孟庆明
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 徐娴
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 散热器
【说明书】:

实用新型涉及一适合功率较大的种半导体用的散热器,特别是一种结构简单,制作方便的半导体散热器。

传统半导体用的散热器以与半导体相互组设、结合的方式,如图1所示,主要是将散热器10以铝平片设为呈U形,在其二侧壁101处预置有数只剖槽1011,形成有数只可快速散热的散热片1012,而在底部适当位置设有一定位孔102,以供螺钉20贯穿;即,利用该半导体30后端镶设的固定片301另设有一穿孔3011,当欲将散热器10与半导体20相结合时,作业人员直接以一螺钉20穿设在穿孔3011与定位孔102,继而,再藉一螺帽21予行锁设配合,则其便达到牢固结合的目的,半导体30工作时所产生的热量,可直接传导到散热器10,而藉由诸散热片1012的动作配合,该高温又可有效的被散热、降温,这种散热器10与半导体30相互按装、结合的方式,对于提供半导体30散热的动作,确实具有一定使用效能,是目前一般半导体藉以实施散热最为普遍的方式,但这种散热器还存在如下缺点。

1、由于该半导体30与散热器10的结合,必需藉由螺钉20与螺帽21的锁设配合,故该螺钉、螺帽的设置,尤其,每一半导体30与散热器10均必需逐一实施锁设动作,组装较为麻烦与费时。

2、由于该散热器的长度,应实际运用的半导体而有所不同,故该设于U形散热器10二侧壁101处的诸剖槽1011的宽度,必需依散热器10的长度而定,并另以一模具实施剖切方可形成,冲切每一种长度散热器10的剖槽1011所使用的模具,必然互不相同,无法共用,而必需分别制作,比较麻烦且成本高。

3、该U形散热器10的成型及加工麻烦。

4、由于半导体30与散器10的相互组装,藉由螺钉20与螺帽21的锁设配合,镶设在半导体30后端的固定片301,必然要在周面另设一穿孔3011,穿孔3011的设置并非困难,在制程上又多增加一项手续。

本实用新型的主要目的,在于提供一种制作成本低的半导体用散热器,其中,数只散热片,直接以同向于U形散热器本体的挤制方向,分别规划布列在二侧壁内、外面,则该U形本体与诸散热片可直接呈一体状挤制成型,而不需如习知散热器那样必需藉助模具分别实施冲切与弯折动作的情形下,显然,就实际制作上,具有经济性、快速性及简易性的特点。

本实用新型的另一目的,在于提供一种半导体用的散热器,其中,藉该U形状散热器本体的二侧壁内面约中段,分别成型有一相互对应并往下斜置延伸适长,而微低于半导体前端厚度的扣板,及在二侧壁的邻后端适当位置,分别朝内冲切有一相互对应,并微低于半导体后端固定片厚度的扣体,以及在该扣板、扣体的前端,又分别预设有一上倾的推拨导入面,则该半导体可藉以直接自该推拨导入面顺畅的插入,恰为扣板与扣体稳固地夹固定位,而此,就组装的实施性而言,便显然较习知以螺钉锁固的方式,更可提高工作效率同时,在成本上亦有直接省略购置螺钉、螺帽的经济性。

本实用新型的进一步目的,在于提供一种半导体用的散热器,其散热片与散热器的本体呈一体状预先挤制成型,而完全不需受到散热器的长度变化,而改变相互之间的间距与数量,则在实际的制作上,其可直接挤制成一长条体,同时,应使用的需要,可将其实施任意长度的裁切,使直接形成各种长度的散热器,而此,对于习知必需不断制作与更换各种模具方可制成各种长度的散热器的方式,显然是更具有实施的方便性、简易性与快速性效果。

本实用新型的又一目的,在于提供一种半导体用的散热器,其中,藉该半导体直接被散热器的扣板与扣体予以夹扣定位,而非如习知的以螺钉、螺帽予以锁固定位,则该散热器除了不需要另置定位孔,尤其,该镶设在半导体后端的固定片,亦将不需钻设穿孔,使在制作上亦有更简易、方便与经济的效能。

本实用新型的半导体用的散热器,包括一呈U形状的散热器本体,其特征在于:在其二侧壁的内、外面以相同于本体的挤制方向,分别布列有数只散热片,在二侧壁内面约中段,有一相互对应并朝下斜置适长的扣板,使恰与本体底部形成一容纳槽,以及在该二侧壁的邻后端,分别朝内冲切弯折有一供半导体嵌入夹扣的扣体。

所述的半导体用的散热器,其特征在于,所述二扣板与散热器本体底部的容纳槽高度微低于半导体前端的厚度,二扣体与容纳槽底部的距离,微低于半导体后端的固定片厚度。

所述的半导体用的散热器,其特征在于,所述二扣板与二扣体的前端,分别以一倾角预置有一上倾的推拨导入面。

结合附图及实施例对本实用新型的特点说明如下:

附图说明

图1习知半导体用的散热器的分解结构示意图。

图2为本实用新型的散热器的立体示意图。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孟庆明,未经孟庆明许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/95224183.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top