[发明专利]聚醚酮组合物和加工和处理半导体片的载体

权利要求书

1.一种聚醚酮树脂组合物，它含有5-100份重平均纤维直径为5-20μm和平均纤维长度为30-500μm的碳纤维和100份重由95-50％(重量)聚醚酮和5-50％(重量)液晶聚酯组成的组合物。

2.权利要求1的聚醚酮树脂组合物，成型后具有10⁸-10¹²Ω的表面电阻率。

3.权利要求1或2的聚醚酮树脂组合物，其中该液晶聚酯含有至少30％(摩尔)下式(A₁)表示的重复结构单元，

4.权利要求1或2的聚醚酮树脂组合物，其中该液晶聚酯含有下面式(I)、(II)、(III)和(IV)表示的重复结构单元，(II)/(I)的摩尔比为0.2-1.0，[(III)+(IV)]/(II)的摩尔比为0.9-11和(IV)/(III)的摩尔比为0-1.0。

5.权利要求1，2，3或4的聚醚酮树脂组合物，其中聚醚酮具有下式所示的结构。

6.权利要求5的聚醚酮树脂组合物，其中聚醚酮有500-3800泊的熔体粘度，该熔体粘度是在1000秒^-1的剪切速度下挤压在400℃加热的树脂样品通过一个内径为1mm和长度为10mm的喷嘴时观察到的表观熔体粘度。

7.一种由权利要求1，2，3，4，5或6的聚醚酮树脂组合物模压的加工和处理半导体片的载体。