[发明专利]高耐腐蚀性Zn-Mg系电镀铜板及其制造方法无效
申请号: | 96102429.1 | 申请日: | 1996-02-28 |
公开(公告)号: | CN1070932C | 公开(公告)日: | 2001-09-12 |
发明(设计)人: | 福居康;松野雅典;田中宏;齐藤实 | 申请(专利权)人: | 日新制钢株式会社 |
主分类号: | C23C14/00 | 分类号: | C23C14/00 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 腐蚀性 zn mg 电镀 铜板 及其 制造 方法 | ||
1.Zn-Mg系电镀钢板,其特征是将Mg浓度0.5重量%以下的Zn-Mg系合金层作为底层、Mg浓度7重量%以上的Zn-Mg系合金层作为中间层、Mg浓度0.5重量%以下的Zn-Mg系合金层作为表层,表层的附着量是0.3g/m2以上,底层附着量对于表层的附着量的比率是1.2以上,这些层叠层形成复合层结构的电镀层。
2.Zn-Mg系电镀钢板的制造方法,其特征是通过顺次进行预蒸镀Zn、蒸镀Mg及蒸镀Zn,使在钢板的表面上形成Mg浓度0.5重量%以下的Zn-Mg系合金层作为底层、Mg浓度7重量%以上的Zn-Mg系合金层作为中间层、Mg浓度0.5重量%以下的Zn-Mg系合金层作为表层,以形成复合层结构的电镀层,
预蒸镀Zn时,设定使单位面积Zn的附着量相当于Mg附着量的1.5倍以上,
在表层的附着量是0.3g/m2以上,底层附着量对于表层的附着量的比率是1.2以上的条件下,进行蒸镀Mg及蒸镀Zn,
将蒸镀终了时的钢板温度设定在270℃~370℃,由于钢板的保持热或者蒸镀后加热到150℃~240℃的热处理使Mg和Zn相互扩散。
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