[发明专利]粉化芳族磷酸酯的方法无效

专利信息
申请号: 96111832.6 申请日: 1996-08-16
公开(公告)号: CN1058720C 公开(公告)日: 2000-11-22
发明(设计)人: 平尾清春;小田祥二;表田幸雄 申请(专利权)人: 大八化学工业株式会社
主分类号: C07F9/12 分类号: C07F9/12;C08K5/523
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 李勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粉化芳族 磷酸酯 方法
【权利要求书】:

1、一种粉化芳族磷酸酯的方法,所述芳族磷酸酯用如下通式(I)表示:

其中,R1和R2是相同或不同的低级烷基;R3和R4可相同或不同,为氢原子或低级烷基;Y为连接键、-CH2-、-C(CH3)2、-S-、SO2-、-O-、-CO-或-N=N-;k为0或1;m为0至4的整数;n为1;

所述方法包括在可控温度的捏合机中在温度低于芳族磷酸酯熔点5至100℃下对纯度90%或更高的芳族磷酸酯油状产品施加应力以固化和粉化该芳族磷酸酯。

2、根据权利要求1的方法,其中在芳族磷酸酯油状产品生产后在至少除去一种溶剂的条件下将所述油状产品加入捏合机中以进行固化和粉化。

3、根据权利要求1的方法,其中,芳族磷酸酯选自间亚苯基二磷酸四(2,6-二甲基苯基)酯、对亚苯基二磷酸四(2,6-二甲基苯基)酯和4,4′-二亚苯基二磷酸四(2,6-二甲基苯基)酯。

4、根据权利要求1的方法,其中芳族磷酸酯的纯度为约93%或更大。

5、根据权利要求1的方法,其中芳族磷酸酯的纯度为约95%或更大。

6、根据权利要求1的方法,其中芳族磷酸酯在捏合机中的温度低于芳族磷酸酯熔点10至70℃。

7、根据权利要求1的方法,其中芳族磷酸酯在捏合机中的温度低于芳族磷酸酯熔点10至50℃。

8、根据权利要求1的方法,其中捏合机为连续捏合机。

9、根据权利要求1的方法,其中捏合机为Ko-捏合机。

10、根据权利要求1的方法,其中加入少量与油状产品相同的芳族磷酸酯晶体作为晶种。

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