[发明专利]树脂模制机无效
申请号: | 97117725.2 | 申请日: | 1997-08-20 |
公开(公告)号: | CN1179004A | 公开(公告)日: | 1998-04-15 |
发明(设计)人: | 小林一彦 | 申请(专利权)人: | 山田尖端技术株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 顾峻峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 模制机 | ||
1.一种树脂模制机,包括:
多个模压单元,每个模压单元均具有一上模和一下模,用于夹紧并模制需模制的工件;以及
一基础部分,它包括:
一工件供给部,用以供给需模制的工件;
一成品收容部,用以收容模制成品;以及
搬运装置,用以将工件从所述工件供给部搬运至所述各模压单元,以及将模制成品从所述各模压单元搬运至所述成品收容部;
其中,所述各模压单元是可拆卸地连接于所述基础部分。
2.如权利要求1所述的树脂模制机,其特征在于:
所述基础部分还包括一搬运通道,在该搬运通道上可搬运各工件和成品,以及
所述模压单元是设置在所述搬运通道的两侧。
3.如权利要求1所述的树脂模制机,其特征在于:
所述基础部分是形成为长方体形状,以及
每一所述模压单元均可拆卸地连接在所述基础部分的一个侧面上。
4.如权利要求1所述的树脂模制机,其特征在于:
所述需模制的工件是引线框,以及
所述工件供给部包括:
一引线框供给部,用以供给其内容纳着各引线框的供给盒;以及
一树脂供给部,它具有一容器,并能让树脂片在树脂盒内上下移动,以便供给树脂片。
5.如权利要求1所述的树脂模制机,其特征在于:
所述需模制的工件是引线框,以及
所述成品收容部包括:
一去浇口部,用以从模制后的引线框上去除无用的树脂;以及
一收容盒,它可收容已去除无用树脂的成品。
6.如权利要求1所述的树脂模制机,其特征在于:
在所述模制机工作的同时,可对所述模压单元的模具进行维修。
7.如权利要求1所述的树脂模制机,其特征在于:
在所述模制机工作的同时,可在所述模压单元内人工模制另一种产品。
8.如权利要求1所述的树脂模制机,其特征在于:
每一所述模压单元包括:
一夹紧机构,用以使下模移动而夹紧工件;
一传送机构,用以使设置在下模内的多个柱塞上下移动,以便将树脂供给到各坩埚内;以及
驱动装置,用以驱动所述夹紧机构和所述传送机构。
9.如权利要求8所述的树脂模制机,其特征在于:
所述驱动装置是一电动机,以及
所述夹紧机构包括:
一可动模板,用以支承下模;以及
一肘杆机构,它是由所述电动机驱动,以便让所述可动模板上下移动。
10.如权利要求8所述的树脂模制机,其特征在于:
所述驱动装置是一电动机,以及
所述传送装置包括:
一螺纹轴,它是可转动地设置在所述可动模板上;
一与所述螺纹轴螺旋配合的螺母,所述螺母能使所述螺纹轴上下移动;以及
一均压装置,用以向所述各柱塞均等地施压,当所述电动机带动所述螺纹轴旋转时,所述均压装置能和所述螺母一起上下移动。
11.如权利要求10所述的树脂模制机,其特征在于:
所述均压装置包括一液压回路,用以对所述各柱塞均等地施加液压。
12.如权利要求8所述的树脂模制机,其特征在于:
通过把所述模压单元连接到一设置在所述基础部分内的连接部上,就可以正确地定位每一所述模压单元。
13.如权利要求1所述的树脂模制机,其特征在于:
所述搬运装置包括:
一装载器,用以将工件从所述工件供给部供给到所述模压单元;以及
一卸载器,用以将模制成品从所述模压单元搬运到所述成品收容部,
其中,所述装载器和所述卸载器是垂直设置的,而且所述装载器和所述卸载器可独立地转动。
14.如权利要求13所述的树脂模制机,其特征在于:
每一所述模压单元的下模均能上下移动,
所述装载器将由供给-夹持装置所夹持的工件传送到已向上移动的下模上,以及
所述卸载器可通过使收集-夹持装置向下朝着已经向下移动的下模移动而收集模制成品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造