[发明专利]树脂模制机无效
申请号: | 97117725.2 | 申请日: | 1997-08-20 |
公开(公告)号: | CN1179004A | 公开(公告)日: | 1998-04-15 |
发明(设计)人: | 小林一彦 | 申请(专利权)人: | 山田尖端技术株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 顾峻峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 模制机 | ||
本发明涉及一种树脂模制机,更具体地说,涉及这样一种树脂模制机,其中工件是从一工件供给部供给至模压单元来进行模压,而模制成品又可从模压单元搬运到一成品收容部。
在该树脂模制机中,一上模和一下模可进行相对靠近或离开地运动。工件,例如用于集成电路、大规模集成电路或二极管的引线框,是安装在下模上,随后上、下模闭合以便用树脂对工件进行模制。
图12中示出了一个传统的树脂模制机。其中,工件(也就是其上安装着集成电路芯片的引线框)收容在一引线框供给部201内,而树脂片则收容在树脂片供给部202内。从引线框供给部201向一工作台204供给预定数量的引线框。引线框的数量是和模具的模制单元203的数量相对应。并向工作台204供给预定数量的树脂片。树脂片的数量是和模具内坩埚的数量相对应。在工作台上拾取引线框和树脂片,并借助一装载器(未示)搬运到模具中。在模制之后,已从模具中推顶出来的模制成品被收集起来,并通过一卸载器205搬运至一去浇口部。在那里,把无用的树脂从模制成品上去除,然后再分开收集成品和无用的树脂。当卸载器205在打开的上模和下模之间的空间内移动时,卸载器205的一个清洁器206可清扫模具的分型面。
当需要模制另一种工件时,这种树脂模制机必须全部停机,以改变模制部203。而且引线框供给部201和树脂供给部202也必须根据新的工件来发生变化。此外,在采用蜜胺树脂来清洁模制部203的情况下,可能会由于损坏等原因而需要对模制部进行更换,这样就必须使树脂模制机全部停机。为了在清洁和维修之后重新起动树脂模制机,需要花费1-2个小时直至模具达到并保持在一个预定的温度上。这样就降低了生产效率。
由于存在着夹紧不平衡的问题,所以要调整成品数量,不可能采用四个模制部中的两个。也就是说,不能部分地使用模具。在大量生产的情况下,模具必然是既大且重,因此对模具进行搬运并使之保持一定的加工精度就变得非常困难。此外,在大型的模具中,不能保证模制成品的质量。
为了对工件进行均匀地模制,日本专利64-6539中揭示了一种树脂模制机。这种树脂模制机具有多个模压单元,在每一单元内,模具能在一个模制周期内模制一个或两个引线框。也就是说,各模具可以比较小而且轻,而且可以以固定的加工精度来制造。
然而,在日本专利64-6539所揭示的树脂模制机中,由于各模具的尺寸较小,所以当连接另外的模压单元以增加生产数量时,必须大大地改变树脂模制机的布置情况。
为了能方便地增加或减少产量,日本专利7-32414中揭示了另一种树脂模制机。在这种树脂模制机中,于模制机的基部可拆卸地设置了多个模制单元组,每个单元组均能模制例如两个引线框。在这种结构下,通过连接或脱开一定数量的模制单元,就可以调整产品数量。
然而,在日本专利7-32414所揭示的模制机中,用来供给引线框的装载器和用来收集模制成品的装载器的行进通道是分别布置在串连在一起的各模制单元的两侧。在这种结构下,要更换模制单元的模制部以及对模制单元进行维修是比较困难的。此外,当各模制单元串连起来以进行大批量生产时,需要有一个比较大的面积。
在图12所示的传送式模制机中,一电动或液压驱动的夹紧机构可将工件牢牢地夹在模具之间,以防止树脂泄漏,而一传送机构可把等量的树脂施加给每一坩埚,以便借助相等的树脂压力来模制工件。
下面将结合图13来说明上述机构。所述夹紧机构可借助一液压系统(未示)而使其上固定着下模304的可动模板305垂直移动。所述传送机构设置在可动模板305上,该传送机构具有多个可在下模304的各坩埚内垂直移动的柱塞(未示)。可动模板305上设有多个孔306,每个孔内均设置了一柱塞安装部307。柱塞安装部307分别由各均压装置308来支承。均压装置可利用液压来均衡每一坩埚内的树脂压力。即使树脂片的数量不相等,各工件亦可借助均压装置308而被均匀地模压。各均压装置308是可滑动地装配在一连接板309的滑动槽309A中,因而均压装置308可向前方拉出。连接板309连接于一传送缸311,并且可以沿导杆310垂直移动。传送缸311可通过一模板缸312垂直移动。
当模板缸312向上移动时,连接于连接板309的均压装置308和传送缸311一起向上移动。通过这种动作,连接于均压装置308的柱塞就可将坩埚中熔融的树脂向各模腔传送。
近来,多在一总装线内高度地集成和生产集成电路,在该总装线内进行导线的粘接和树脂的模制,因而经常是在一个清洁的房间内(例如达到等级1000)使用树脂模制机。在该清洁的房间内,需对空气过滤,去除其中的细微灰尘,以便提高集成电路的质量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造