[发明专利]电子元件的载运带

说明书

技术领域

本发明涉及一种用来包装和载运元件的产品，尤其涉及一种电子元件的载运带，它用来包装和载运如IC之类的电子元件。

背景技术

迄今为止，如图9所示的载运带即为这种带。载运带1由柔性树脂材料制成，包括凹进部分2(下文称作“下凸部分2”)和翼缘部分3两个部分。多个下凸部分2沿载运带1长度方向(沿该带的纵向)等间距分布，用来在每个下凸部分中存放有关电子元件。翼缘部分3用来使一带形覆盖物(下文称作“盖带”)能粘附其上，以使所存放的电子元件在元件运输过程中不会从下凸部分的开口中掉出，该翼缘部分3在带的两侧或单侧有许多沿纵向等间距分布的孔眼。

在如图10与11所示将电子元件插入下凸部分2、检查电子元件或粘附盖带时，用来包装和载运电子元件的载运带1以下凸部分2之间的距离断续间隔进给。在该断续进给中，插入下凸部分2中的电子元件随同载运带1一起在水平方向上移动，当载运带1停在检查电子元件的位置处时，该位置每次进给都发生变化，导致检查设备误识别或误操作。另外，当载运带1停下来时，有时下凸部分中的电子元件通过其自身重量的惯性作用沿移动方向压靠在壁表面上，在电子元件的引脚部分与壁表面接触的情况下停下来。这种情况导致采用一反光镜反射光的检查设备严重误操作或误识别，因为来自引脚的反射光和来自壁表面的反射光重合在一起而无法区分。

此外，在插入和检查电子元件以及粘附盖带之后，将载运带1绕于卷筒5上，然后传送它。在传送过程中，存放电子元件的卷筒5可能受到各种意外的外力作用，例如由意外掉落产生的冲撞和由移动产生的振动和冲撞。由于这类的冲撞和振动，电子元件会与载运带1下凸部分2的壁表面及底部表面相接触，这有时会导致污染引脚部分或使其变形。另外，在下凸部分2有如表示传统载运带的图9中所示形状的情况下，意外的冲撞导致下凸部分2的变形，这会引起电子元件引脚部分的变形或断裂。

此外，通常载运带1由一种柔性树脂材料(片状材料)制成，之后形成下凸部分2。在模制下凸部分2的过程中，模制时产生的残余应力集中在下凸部分的各个角上，导致翼缘3突起形式的变形现象。在撕去盖带以从载运带1中取出电子元件时，该突起形式的变形起进一步分散撕剥强度的坏作用。由此，无法提高撕剥盖带的速度，且会产生盖带的破损或载运带1在表面安装设备之上受到振动。这对于提高电子元件的安装效率不利。

日本专利JP9066964提供了一种载运带。通过使用该载运带能够防止电子元件被冲击等破坏。

发明内容

鉴于以上问题，本发明提供一种电子元件的载运带，根据这种载运带，消除了下凸部分中电子元件的振动与冲撞，且盖带撕剥强度的分散也有所减小。

本发明涉及一种电子元件的载运带，具有用来存放电子元件的下凸部分，它们在带的纵向方向上间隔一定距离分布，其中沿带的纵向方向位于下凸部分双侧彼此相对的第一与第三侧壁，分别各有一对第一伸进部分A，用来防止电子元件沿其横向抖动；必要时，多个与伸进部分A形状不同的第二伸进部分B设置于这对伸进部分A之间，用来防止电子元件沿其纵向抖动。根据本发明的一个优选实施例，这对伸进部分A的间距(图4中的“A-A”)比电子元件沿载运带纵向方向的长度大0.05-0.5mm，且在伸进部分A沿与带纵向方向相垂直的方向距下凸部分中央为电子元件1/2长度(图4中的“e”)的位置处，测量这对伸进部分A间的所述间距，防止电子元件沿其横向抖动而构成的伸进部分A的壁表面，与带的横向方向成3-45°夹角；并且，伸进部分A在与带纵向方向相垂直的方向上的顶部间距(图4中的“At-At”)比电子元件最外侧引脚部分的间距(图4中“Y”)大0.05-2mm。根据本发明的另一优选实施例，两伸进部分B在与载运带纵向方向相垂直的方向上的最短间距与电子元件在与带纵向方向相垂直的方向上的长度之差为0.1-1mm(图8中的“B-E”)，并且小于伸进部分A在与带纵向方向相垂直方向上的顶部间距(图4中的“At-At”)与电子元件最外侧引脚部分的间距(图4中的“Y”)之差。根据本发明的又一实施例，构成下凸部分的底部表面，在与载运带纵向方向相垂直的方向上有两或更多个中央突起。

根据本发明，通过以一定距离设置的伸进部分A防止电子元件主体横向抖动，该距离对应于电子元件的尺寸，从而使电子元件主体存放在下凸部分。这样，在传送过程中可防止电子元件的纵向(x方向)移动，和阻止引脚部分与侧壁间的接触，从而防止污染与弯折引脚部分，并可防止检查时检查设备的误识别与误操作。