[发明专利]电极间连接结构、电极间连接方法、半导体器件、半导体安装方法、液晶装置和电子设备

权利要求书

1．一种电极间连接结构，电连接形成在基板上的基板侧电极和形成在安装于该基板的电子元件上的元件侧电极，

其特征在于，相互接触或接近地配置该基板侧电极和元件侧电极，在其接触或接近部分设置导电膏以便连接该两电极，通过呈粒状地喷射将该导电膏涂敷在该两电极的接触部分或接近部分。

2．如权利要求1所述的电极间连接结构，其特征在于，该基板为液晶板的透光性基板，该电子元件为内装液晶驱动用IC的玻璃基板。

3．如权利要求1所述的电极间连接结构，其特征在于，该基板为可挠性或不可挠性的印刷电路板，该电子元件为多层IC。

4．如权利要求1所述的电极间连接结构，其特征在于，该基板为可挠性或不可挠性的印刷电路板，该电子元件为塑料膜液晶板。

5．一种电极间连接方法，用于电连接形成在基板上的基板侧接线端和形成在安装于该基板的电子元件上的元件侧电极，

其特征在于，相互接触或接近地配置该基板侧电极和元件侧电极，

向该电极接触部分或接近部分呈粒状地喷射导电膏，用该导电膏相互连接该两电极。

6．一种半导体器件，具有内装半导体同时配有露在外部的多个电极，其特征在于，有呈粒状地喷射的装载在这些电极的每一个上的导电膏。

7．一种半导体安装方法，用于将有内装半导体同时配有露在外部的多个电极的半导体器件接合在外部基板的电极上，

其特征在于，向该外部基板上的电极和半导体器件电极的至少任一方呈粒状地喷射导电膏，在这些电极的每一个上装载导电膏，使该半导体器件和外部基板相互位置重合，相互粘接该半导体器件和外部基板。

8．如权利要求7所述的半导体安装方法，其特征在于，在将该半导体器件与其外部基板粘合后，用固化性树脂将该半导体器件固定在该外部基板上。

9．如权利要求7或8中任一项所述的半导体安装方法，其特征在于，在该外部基板和半导体器件的至少一方的同一位置多次进行呈粒状地喷射该导电膏的工艺。

10．如权利要求9所述的半导体安装方法，其特征在于，在下次喷射导电膏之前，对喷射在该外部基板和半导体器件的至少一方上的导电膏，实施干燥处理。

11．一种液晶装置，配有夹置液晶的相互对置的一对透光性基板，和接合在这些透光性基板内的至少一个上的液晶驱动用IC，其特征在于，通过呈粒状地喷射的装载在这些电极的至少一方上的导电膏，相互电连接该透光性基板上的电极和液晶驱动用IC的电极接线端。

12．一种电子设备，包括具有内装半导体同时配有露在外部的多个电极的半导体器件，和安装该半导体器件的外部基板，其特征在于，通过成粒状地喷射的装载在这些电极的至少一个上的导电膏，相互电连接该外部基板上的电极和该半导体器件的电极接线端。