[发明专利]电极间连接结构、电极间连接方法、半导体器件、半导体安装方法、液晶装置和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及在元件之间使用导电膏的相互电连接。本发明涉及电连接形成在基片上的基片侧电极和形成在安装于该基片的电子元件上的元件侧电极的电极间连接结构和用于实现该结构的电极间连接方法。此外，本发明还涉及包括IC芯片构成的半导体器件、将这种半导体器件接合在PCB(印刷电路板)等外部基板上的半导体安装方法。再有，本发明涉及使用这种半导体器件和半导体安装方法制造的液晶装置和电子设备。

背景技术

近年来，携带电话机、摄象机和作为其它各种电子设备的可视图象显示部分的液晶装置正被广泛使用。在这种液晶装置和电子设备中，装配有各种半导体器件。这里所说的半导体器件是指IC芯片本体、将IC芯片和基板一体化的IC构件等。作为IC芯片，已知未封装的裸IC芯片和封装的且在背面有接线端的IC等。此外，作为这种IC构件，已知将多个IC装载在一个基板上的结构的COB(基板上的芯片)和MCM(多芯片模块)、以及在FPC(柔性印刷电路)上装载IC的结构的COF(薄膜上的芯片)等。

以往，把半导体器件连接在外部基板上时，再有，当在液晶装置中在透光性基板上接合液晶驱动用IC时，采用引线接合技术和TAB(胶带自动粘接：胶带自动化安装)技术等安装方法。

此外，在制造上述IC构件时，在PCB等电路基板上必须电连接IC芯片等电子元件。以往，在进行这种电连接时，采用引线接合技术和加热密封技术等安装技术。

但是，在上述以往的半导体器件等的安装方法的情况下，进行细密间距的安装很困难，因此，把具有80μm以下、特别是50μm以下的细密间距电极接线端的半导体器件等正确地接合在外部基板上是十分困难的。

此外，在上述电极接线端间的电连接安装技术的情况下，不能够电极接线端间间距细密的电极接线端相互连接，再有，存在为了安装必须有宽大区域的问题。例如，在使用引线接合技术的连接法中，130μm左右的电极接线端间间距为界限，在加热密封技术中，240μm左右的电极接线端间间距为界限，因此，按80μm以下、特别是50μm以下的细密间距排列的电极接线端间的连接很困难。

因此，本发明的主要目的是将细密间距的电极接线端之间进行正确并具有高可靠性的电连接。

鉴于上述电极间的电连接安装技术的问题，本发明的第一目的在于提供能够在按细密间距排列的电极之间进行正确的电连接，而且，能够使其电连接用的区域窄的电极间连接结构和电极间连接方法。

此外，鉴于上述半导体器件等的安装方法的问题，本发明的第二目的在于，提供在把有细密间距的电极接线端的半导体元件接合在基板上时，可提高接合状态的可靠性并且提高良品率的设备和接合方法。

发明的公开

为了实现上述目的，如下构成本发明的电极间连接结构、电极间连接方法、半导体器件、半导体安装方法、液晶装置和电子设备。

本发明的电极间连接结构电连接形成在基板上的基板侧电极和形成在安装于该基板的电子元件上的元件侧电极，其特征在于，(1)相互接触或接近地配置基板侧电极和元件侧电极，(2)在其接触或接近部分设置导电膏以连接两接线端，及(3)通过成粒状地喷射把该导电膏涂敷在两接线端的接触部分或接近部分。

按照这种电极间连接结构，由于通过成粒状地喷射将导电膏装载在两接线端之间上，所以作为对象的电极的电极间间距即使细密，在其各个电极上也能够正确地装载导电膏，因此，能够进行细密间距的电极之间的电连接。此外，由于使用导电膏相互连接电极，所以使电连接状态稳定，可靠性提高。再有，由于利用粒状的导电膏进行电连接，所以使安装区域小。

在上述结构中，‘导电膏’是具有导电性的糊状或凝固状的软质材料，例如，利用把适当的导电材料溶解在溶剂中来形成。此外，‘成粒状地喷射导电膏’的方法可采用以往称为喷墨方式等的众所周知的流体喷射方法。例如，利用众所周知的压电方式和气泡喷射方式等能够实现这种喷墨方式。压电方式是利用通电在压电元件上产生的力使墨水等流体成粒状地喷射的方法。此外，气泡喷射方式是通过采用发热体将流体局部加热，一边产生气泡一边把流体成粒状地喷射的方法。当然，如果有除这些方法外的其它合适的方法，也可采用。

有关这种接线端间的连接结构，可考虑以下实施形态。

(1)采用液晶板的透光性基板作为基板，采用内装液晶驱动用IC的玻璃基板作为电子元件。按照这种实施形态，即使在内装IC的玻璃基板长度长的情况下，也能够把该玻璃基板正确地与透光性基板电连接。此外，由于用于其电连接的区域窄，所以能够使液晶板的整体形状非常小型化。