[发明专利]半导体封装的焊盘结构无效
| 申请号： | 99123688.2 | 申请日： | 1999-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1281256A | 公开（公告）日： | 2001-01-24 |
| 发明（设计）人： | 皇甫元洞 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 盘结 | ||
1．一种用于半导体封装的焊盘结构，包括：
一印刷电路板，在其上预定位置形成有焊接区；
多个焊盘，形成于焊接区的上表面上，多个半导体封装的引线固定在它上面，从焊盘的侧边侧向伸出的第一圆形焊盘部分，从焊盘另一侧边侧向伸出的第二圆形焊盘部分，
其中，引线固定到半导体封装的焊盘上，以使当第一和第二焊盘部分被沿侧向推动时，所述圆形焊盘部分不彼此接触，从而防止发生短路现象。
2．如权利要求1所述的焊盘结构，其中，第一和第二圆形焊盘部分的高度与焊盘一致，当引线被焊到焊盘上时，在表面张力的作用下，第一和第二圆形焊盘部分向上伸出一预定长度，提高焊盘的高度，将引线向下压入一定的深度，然后焊接，以使即使当引线不是水平的时候都能固定到焊盘上。
3．如权利要求2所述的焊盘结构，其中，第一和第二圆形焊盘部分被熔入引线的两侧，当引线被焊到焊盘上时，抵制沿侧向作用的力。
4．一种用于半导体封装的焊盘结构，包括：
一印刷电路板，在其上预定位置形成有焊接区；
多个焊盘，形成于焊接区的上表面上，其包括第一焊盘，其预定位置上形成有圆形焊盘部分；和第二焊盘，其预定位置上形成有圆形焊盘部分，其相对于第一焊盘的圆形焊盘部分交替地设置，第一和第二焊盘部分在焊盘上不断重复，
其中，引线固定到焊盘上，以使当第一和第二焊盘部分被沿侧向推动时，圆形焊盘部分不彼此接触，从而防止发生短路现象。
5．如权利要求4所述的焊盘结构，其中，第一和第二圆形焊盘部分的高度与焊盘一致，当引线被焊到焊盘上时，在表面张力的作用下，第一和第二圆形焊盘部分向上伸出一预定高度，提高焊盘的高度，将引线向下压入一定的深度，然后焊接，以使即使当引线不是水平的时候也能固定到焊盘上。
6．如权利要求5所述的焊盘结构，其中，第一和第二圆形焊盘部分被熔入引线的两侧，当引线被焊到焊盘上时，抵制沿侧向作用的力。
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