[发明专利]半导体封装的焊盘结构

说明书

本发明涉及半导体封装(semiconductor package)，更具体地说，涉及带有焊盘结构的半导体封装，焊盘形成于改进后可防止发生短路现象的印刷电路板(PCB)上。

一般地，半导体封装包括一半导体主体和从半导体上伸出来的多个引线。这种半导体封装通过焊接等技术固定到PCB上。

最近，由于高度集成化，从半导体上伸出的引线数目增多，引线间的距离有缩小的趋势。由于引线间的间距的减小，经常会产生由于引线相互接触而引起短路。所以，需要能有效地将彼此间距很小的多个引线固定到PCB上。

图1是一透视图，示出了典型的固定在PCB上的半导体封装，图2是图1所示“A”部分的简单平面图。

从图中可以看出，半导体封装1包括一半导体主体2和多个从半导体主体的两侧伸出的多个引线3。在PCB4上与引线3相对应的位置上，形成有多个焊盘5。在焊盘5的中间部分上，形成有一方形焊盘部分。当将封装件1固定到PCB4上时，引线被焊到配合部分6和方形焊盘部分7上。

然而，当引线3被固定到焊盘上时，焊盘5的方形部分7沿侧向伸出形成与邻近焊盘的方形部分邻接的接触部分8。因此，导致损坏半导体性能的短路。

一般地，焊盘5的平整度保持在80到100μm。当保持这种平整度时，引线3可以均匀地固定到焊盘5上。然而，如图3所示，当由QFP制成的连接器和引线3的端部3A向上举起一定的高度，使平整度上升到150μm时，引线3可能被浮置或不能准确地固定到焊盘5上。这样会导致拉伸强度不够。

另外，由于方形焊盘部分7是形成于焊盘5的中部，引线只能熔入引线3中部的两侧。所以，当引线保持在预定的平整度范围内时，前部和后部将会被浮置，只有中间部分被固定，从而，导致拉伸强度的降低。

本发明的一个目的是为半导体封装提供一可以防止短路的焊盘，它可以防止引线间发生短路并提高其拉伸强度。

参考附图，通过下面对本发明优选实施例的详细描述，本发明的上述和其它目的、优点和特征就会更加清楚。

为了实现上述目的，根据本发明的用于半导体封装的焊盘结构包括：一印刷电路板，在其上预定位置形成有焊接区；多个焊盘，形成于焊接区的上表面上，多个半导体引线固定在它上面，一从焊盘侧向伸出的第一圆形焊盘部分，一从焊盘另一侧向伸出的第二圆形焊盘部分，其中，引线固定到半导体封装的焊盘上，以使当第一和第二焊盘部分被沿侧向推出时，圆形焊盘部分不彼此接触，从而防止发生短路现象。

最好，第一和第二圆形焊盘部分的高度与焊盘一致，当引线被焊到焊盘上时，在表面张力的作用下，第一和第二圆形焊盘部分向上伸出一预定长度，提高焊盘的高度，将引线向下压入一定的深度，然后焊接，以使即使当引线不是水平的时候都能固定到焊盘上。

最好，第一和第二圆形焊盘部分被熔入引线的两侧，当引线被焊到焊盘上时，抵制沿侧向作用的力。

为了实现上述目的，根据本发明的用于半导体封装的焊盘结构包括：一印刷电路板，在其上预定位置形成有焊接区；多个焊盘，形成于焊接区的上表面上，第一焊盘的预定位置上形成有圆形焊盘部分，和第一焊盘类似，第二焊盘的预定位置上也形成有圆形焊盘部分，第一和第二焊盘部分在焊盘上不断重复，其中，引线固定到焊盘上，以使当第一和第二焊盘部分被沿侧向推出时，圆形焊盘部分不彼此接触，从而防止发生短路现象。

最好，第一和第二圆形焊盘部分的高度与焊盘一致，当引线被焊到焊盘上时，在表面张力的作用下，第一和第二圆形焊盘部分向上伸出一预定长度，提高焊盘的高度，将引线向下压入一定的深度，然后焊接，以使即使当引线不是水平的时候都能固定到焊盘上。

最好，第一和第二圆形焊盘部分被熔入引线的两侧，当引线被焊到焊盘上时，抵制沿侧向作用的力。

对本领域的技术人员来说，通过下面的附图，便能更清楚地理解本发明的目的和优点。

图1是一透视图，示出了典型的固定在PCB上的半导体封装；

图2是图1所示“A”部分的简单平面图；

图3是一剖视图，示出了半导体封装的典型的浮置引线；

图4是一透视图，示出了根据本发明优选实施例的固定在PCB上的半导体封装；

图5是图4所示“A”部分的简单平面图；

图6是一后视图，示出了根据本发明优选实施例的焊盘的后面部分；

图7是一侧视图，示出了将半导体封装的引线固定到根据本发明的焊盘的上表面上的初始阶段；

图8示出了固定到焊盘上表面上以后的半导体封装的引线的侧视图；