[实用新型]球格阵列构装元件的散热装置

说明书

本实用新型涉及一种球格阵列构装元件的散热装置，尤指一种无须于主机板上预留空间即可迅速确实的固定于球格阵列构装元件的散热装置。

一般所谓的球格阵列构装元件(Plastic Ball Grid Array；PBGA)，如图7所示，主要于一基板90表面设有线路，并于中央处植设晶片91，晶片91表面分别打上金线92与基板90表面线路连接，随后于晶片91外侧以模制方式形成塑料载体93而完成封装。

基板90底面设有若干与前述表面线路连接的锡球91，而若干锡球94呈矩阵排列，供与主机板、介面卡或其他基板结合并构成电连接。

与一般大型集成电路相同，球格阵列构装元件工作时将产生高温。为避免温度过高影响其正常运作，该球格阵列构装元件于载体93表面设有散热片95，利用散热片95上若干鳍片可大大增加散热面积，以提高载体93表面热量的挥散速度，避免内部晶片91过热。

以往的球格阵列构装元件固定散热片95的方式是于载体93表面涂布胶剂或覆设以贴布胶96，利用胶合方式结合散热片95。由于球格阵列构装元件与散热片95间仅为单纯的胶合关系，此胶合关系经常无法通过出厂前的落地及震动试验。

为解决这个缺点，出现了另一种散热装置，并提供另一种固定方式。如图8所示，其主要是于球格阵列构装元件的上表面覆设一散热器80，散热器80于多层相叠的散热片间设有风扇，其中散热器80最底层的散热片于对角处分别延伸形成有固定片82，又分别以螺钉83贯穿固定片82，并进一步螺合于主机板98上。

上述的固定方式在作业的便利性上虽有改进，但仍存在一些问题：由于利用螺合方式进行固定，故必须在主机板98表面预留空间。而此步骤是在主机板98制作时进行，因此增加了主机板98的制作复杂程度。

再者，螺合方式是以螺钉83直接贯穿主机板98，对于主机板98有直接性破坏，是否将影响其电气特性，则为隐藏的不确定因素。

由上述可知，现有球格阵列构装元件的散热装置多半利用胶合或螺合方式固定。前者固定效果不佳，无法通过落地或震动试验；后者因间接对主机板造成影响，将直接对主机板造成破坏。由此可见，现有球格阵列构装元件的散热装置及固定方式有待进一步改进。

本实用新型主要目的在于提供一种无须于主机板上预留空间即可迅速且确实地固定于球格阵列构装元件的散热装置。

为达到上述目的本实用新型采取如下措施：

本实用新型的球格阵列构装元件的散热装置，包括：散热元件；其特征在于：还包括：

两相对夹持于球格阵列构装元件上的固定座；

散热元件设在固定座上并与球格阵列构装元件表面接触；

两个用以结合固定座与散热元件的夹持件；

供散热元件固定其上的两固定座相对夹持于球格阵列构装元件的基板周缘。

其中：所述固定座为单一规格，其由两组以相对方向插楔，于球格阵列构装元件的基板周缘构成一供夹持件于其上固定散热元件的固定框。

其中：所述固定座呈边框状，其两端面分别形成有供对应销接的凸销与销孔；

固定座内侧端形成有上挡缘，上挡缘的厚度小于固定座，其表面与固定座表面位于同一平面上，固定座于较长边的内侧端形成有下挡缘，下挡缘的厚度小于所述基板底面的锡球外径，且与上挡缘间形成一供基板侧边插入的间隙；

固定座外侧端中央形成有一内斜状的勾槽。

其中：所述夹持件是于一横片的两端分别向内侧延伸形成插制片，横片中央则以斜外方向延伸形成有一扳扣部，再横片底缘延伸形成有勾部，其中：

所述插制片供插制于所述散热元件的多层散热片间。

其中：所述的散热元件是多层相叠的散热片，风扇设在多层相叠的散热片间。

以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型的技术特征：

附图说明：

图1为本实用新型的分解图。

图2为本实用新型固定座的局部剖视图。

图3为本实用新型的局部剖视分解图。

图4为本实用新型的动作状态示意图。

图5为本实用新型的组合剖视图。

图6为本实用新型的组合立体图。

图7为一种现有球格阵列构装元件及其散热装置的组装示意图。

图8为另种球格阵列构装元件及散热装置的立体图。