[发明专利]复合木质箱壳的半导体致冷的冷藏箱无效
| 申请号： | 00100479.4 | 申请日： | 2000-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN1131406C | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郭琛;高俊岭;张爱民 | 申请（专利权）人： | 河北节能投资有限责任公司 |
| 主分类号： | F25D23/06 | 分类号： | F25D23/06;F25D11/02 |
| 代理公司： | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 张亚军,李丕达 |
| 地址： | 050091 河北省石家庄市新石北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种复合木质箱壳的半导体致冷的冷藏箱，箱壳的横截面为层状结构，至少由三层组成，由外至内依次为①装饰保护层；②木壳层；③保温层；半导体致冷组件装在箱壳非门一侧的壁洞中，其热端在箱外，冷端在箱内，热端冷端各装有散热组件，本发明保温性能好，节约用电，工作中无噪音、无氟、外形可与家具及其他领域结合。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 木质 半导体 致冷 冷藏箱 | ||
【主权项】：
1.一种复合木质箱壳的半导体致冷的冷藏箱，其密封箱体设置有带拉手的门，其特征在于：a.所述箱壳的横截面为层状结构，至少由三层组成，由外至内依次为：①装饰保护层；②木壳层；③保温层；b.半导体致冷组件装在箱壳非门一侧的壁洞中，其热端在箱外，冷端在箱内，热端，冷端各装有散热组件。
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