[发明专利]影像感测器晶粒封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 00100894.3 | 申请日： | 2000-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1163971C | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 杨显捷 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/148 | 分类号： | H01L27/148;H04N5/335 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像感测器晶粒的封装结构及封装方法，包含：一玻璃基板，一影像感测器晶粒以及一位于该晶粒底表面以及该玻璃基板上的保护层。该玻璃基板上形成有多个导电线路并具有两端面；该影像感测器晶粒具有一接收光面以及一底表面，该晶粒通过多个位于该接收光面上的金属突块与该导电线路相连接，该接收光面面对于该玻璃基板，以接受透过该玻璃基板而来的光线。该结构及其制程均较简化，不仅自动化程度高，还可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 晶粒 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种影像感测器晶粒封装结构，其特征在于：包含：一玻璃基板，该玻璃基板上形成有多个导电线路并具有两端面；一影像感测器晶粒，具有一接收光面以及一底表面，该晶粒通过多个位于该接收光面上的金属突块与该导电线路相连接，该接收光面面对于该玻璃基板，以接受透过该玻璃基板而来的光线；以及一位于该晶粒底表面以及该玻璃基板上的保护层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
