[发明专利]喷墨头的芯片制造方法无效
| 申请号： | 00100965.6 | 申请日： | 2000-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN1107592C | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 林振华;康宏州;吴志成 | 申请（专利权）人： | 威硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种喷墨头的芯片制造方法，包括下列步骤提供一芯片，该芯片上设有多个喷墨元件；在芯片上形成感光保护层；在感光保护层上方提供光掩模图案，以光蚀刻方式在感光保护层上形成供墨通道预定区；将芯片进行喷砂打洞，使芯片形成贯穿芯片的供墨通道；再将感光保护层去除。这样，可将感光保护层上的供墨通道预定区精密地对准在芯片上，使芯片上的供墨通道的制作更为精确及迅速。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种喷墨头的芯片制造方法，该制造方法包括下列步骤：提供一芯片，该芯片设有多个喷墨组件；在该芯片上形成一感光保护层；在该感光保护层上方提供一光掩模图案，以光蚀刻方式在该保护层上形成供墨通道预定区；将该芯片进行喷砂打洞，使该芯片形成贯穿芯片的供墨通道；再将感光保护层去除。
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