[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 00101801.9 | 申请日： | 2000-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1264175A | 公开（公告）日： | 2000-08-23 |
| 发明（设计）人： | T·朗;B·布赫;T·弗雷 | 申请（专利权）人： | ABB(瑞士)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H01L29/74 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑立柱,王忠忠 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块,在其中至少有一个压力接触的半导体芯片(4)经过触点元件(8)与主接头(30)电连接。触点元件(8)有两个平的接触面(81,82),一个弹簧元件位于其间。与芯片(4)的个别的位置和高度无关,各个弹簧元件(7)提供统一的支撑力。通过陶瓷支撑元件(10)避免了在装卡模块时半导体芯片(4)的超负荷。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.具有基板(2)、顶板(3)和至少一个半导体芯片(4)的功率半导体模块，半导体芯片具有与基板(2)电连接的第一个主电极(40)并且具有经过弹性的电触点元件(8)与顶板(3)电连接的第二个主电极(41)，其特征为，至少存在一个弹簧元件(7)，这个弹簧元件(7)将至少一个触点元件(8)在第二个主电极(41)与顶板(3)之间涨开构成为电连接形式。
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