[发明专利]分离装置、分离方法及制造半导体衬底的方法无效
| 申请号： | 00101846.9 | 申请日： | 2000-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1264920A | 公开（公告）日： | 2000-08-30 |
| 发明（设计）人： | 近江和明;米原隆夫;坂口清文;柳田一隆;栗栖裕和 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/08 | 分类号： | H01L21/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过键合单晶硅层形成于多孔层上和绝缘层形成于单晶硅层上的第一衬底与第二衬底得到键合衬底叠片,在多孔层分离该键合衬底叠片时,防止了分离的衬底的外围发生锯齿缺陷。在一个方向(R)绕轴(C)使键合衬底叠片(30)旋转的同时,从喷嘴(112)喷射流体,并注入到键合衬底叠片(30)的多孔层,从而在多孔层将键合衬底叠片(30)分成两个衬底。在分离键合衬底叠片(30)的外围部分时,喷嘴(112)位于范围(B)内。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 装置 方法 制造 半导体 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种分离其内具有分离层(12)的盘形部件(30)的分离装置(100)，其特征在于：包括：固定机构(108，109)，在绕垂直于分离层(12)的轴旋转盘形部件(30)时用于固定盘形部件，流体喷射部分(112)，用于将流体流注入到由所说固定部分(108，109)固定的盘形部件(30)的分离层(12)，从而利用流体在分离层(12)分离盘形部件(30)，其中在分离盘形部件(30)的外围部分时，盘形部件(30)的旋转方向、流体的运动方向和所说喷射部分(112)的位置保持满足以下条件，即，假定流体的运动方向为正方向，在流体注入到盘形部件(30)的位置，盘形部件(30)外围部分速度的运动方向分量为负值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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