[发明专利]半导体封装方法无效
| 申请号： | 00101942.2 | 申请日： | 2000-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1307357A | 公开（公告）日： | 2001-08-08 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱詠盛;陈明辉;叶乃华 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L31/18;H01L27/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装方法,在一基板上进行下列步骤植入一半导体元件;进行该半导体元件的连线处理;进行一外框与一上盖的一次压合处理,以完成半导体元件的封装。由于采用了上述的技术解决方案,将上盖与外框的结合采取一次压合的方式,在一道制程中完成,加快制程时间,另外半导体元件连线是在外框置入前完成,可去除连线上的局限。这样缩短封装制程,并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1．一种半导体封装方法，其特征在于，在一基板上进行下列步骤：植入一半导体元件；进行该半导体元件的连线处理；进行一外框与一上盖的一次压合处理，以完成半导体元件的封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
