[发明专利]电子元件及其制备方法无效
| 申请号： | 00102599.6 | 申请日： | 1996-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1269604A | 公开（公告）日： | 2000-10-11 |
| 发明（设计）人： | R·科扎;J－P·雷亚尔 | 申请（专利权）人： | 安费公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01B1/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 法国普*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 使用马氏体组织硬化导电合金制造的电子元件,该类电子元件主要包括电子组件,多个接头和外壳,还涉及电子元件的制造方法。在接头框开口后进行组织硬化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种类型的电子元件，主要包括半导体材料制的组件，多个接头和外壳，其特征在于，接头由马氏体型组织硬化导电合金制成，其化学组成按重量计包括：0％≤Co≤30％9％≤Ni≤21％5％≤Mo≤12％0.1％≤Al+Ti≤9％0％≤Nb≤1％0％≤C≤0.15％0％≤Mn≤5％0％≤Cr≤13％选择组分：取自W，V和Be中的至少一种元素，含量小于0.1％，以及选择组分：铜，含量小于0.3％，其余为铁和熔炼带来的杂质。
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