[发明专利]能够防止焊接过程中的短路的印刷电路板无效
| 申请号： | 00102917.7 | 申请日： | 2000-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1164157C | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李城模;郑明和 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷慧敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包含管脚通过孔的印刷电路板，其包括：用于安装到印刷电路板上以与其电连接的部件，其中每个部件包括多个用于插入管脚通过孔的管脚；在印刷电路板上形成的图形，其中这些图形与所布置的管脚通过孔中的最后一个孔相邻；和在至少一个图形上形成的至少一个区域，其中该至少一个区域的表面能够进行焊接，并且该至少一个区域在经过该多个管脚形成的同一直线上形成，并用于吸收最后一个孔处的过量焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 防止 焊接 过程 中的 短路 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种包含管脚通过孔的印刷电路板，包括：用于安装到印刷电路板上以与其电连接的部件，其中每个部件包括多个用于插入管脚通过孔的管脚；在印刷电路板上形成的图形，其中这些图形与所布置的管脚通过孔中的最后一个孔相邻；以及覆盖该图形的焊料掩模，其中将该焊料掩模从图形的表面剥落以定义能在所述图形上进行焊接的至少一个区域，其中该至少一个区域在经过该多个管脚形成的同一直线上形成，并用于吸收最后一个孔处的过量焊料，防止了由最后焊接处的焊料过度凝固引起的短路。
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