[发明专利]加固了的半导体晶片容器无效
| 申请号： | 00103343.3 | 申请日： | 1995-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1165982C | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 巴里·格雷格荪;博伊德·威特曼;詹姆斯·E·霍利迪;加里·M·加拉格尔 | 申请（专利权）人： | 伊帕克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65D85/30 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种装载半导体晶片的晶片匣，该晶片匣包括一个开口和侧壁，一个用于支撑许多半导体晶片的装置，一个盖住所述晶片匣开口的匣盖，一个适合于接受和密封吹扫该晶片匣的设备的吹扫孔；和至少一个形成于所述晶片匣的一个侧壁上的三槽动力耦合，该三槽动力耦合利用一设备的一个面将所述晶片匣编位。本发明的晶片匣能帮助减小制匣过程中之塑料注模和冷却工艺过程以及在使用过程中晶片匣的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 加固 半导体 晶片 容器 | ||
【主权项】：
1.一种装载半导体晶片的晶片匣，其可直接编位于加工工具，其中该加工工具有一个具有三个动力凸出部分的表面，所述晶片匣包括：(a)一个开口；(b)一个支撑许多半导体晶片于所述晶片匣内的设备；其特征在于，所述晶片匣还包括：(c)凹陷部分，其与所述加工工具中动力凸出部分相啮合以形成一种动力耦合，将所述晶片匣的开口相对于所述加工工具排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
