[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 00104310.2 | 申请日： | 2000-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1151602C | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 蒲生昌夫;金井俊吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在一种电子部件中，在壳体基片上形成端子电极和绝缘层，将压电元件安装到壳体基片上，并将金属盖子通过绝缘粘剂连接到盒子基片上。在金属盖子的开口边缘上形成凸出部，从而凸出部从开口边缘延伸。将凸出部连接到形成得电气连接到接地端子电极的导电膏层。由此，使金属盖子电气连接到端子电极，并使金属盖子通过绝缘粘剂连接到绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于包含：其上表面上具有接地电极的壳体基片；安装在所述壳体基片上的电子元件单元；具有开口边缘的导电盖子；设置在所述开口边缘上的凸出部，所述凸出部设置成从开口边缘处延伸，其中所述导电盖子的开口边缘连接到所述壳体基片的上表面；和设置在盖子开口边缘上的绝缘粘剂，它将导电盖子的开口边缘连接到壳体基片的上表面。
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