[发明专利]生产硅单晶的直拉区熔法有效
申请号: | 00105518.6 | 申请日: | 2000-03-30 |
公开(公告)号: | CN1095505C | 公开(公告)日: | 2002-12-04 |
发明(设计)人: | 沈浩平;李翔;汪雨田;昝兴利 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B13/00 |
代理公司: | 天津市才智有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 杜文茹 |
地址: | 300161 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种生产硅单晶的直拉区熔法,是由直拉炉和区熔炉完成的,步骤如下(1)将料装入直拉炉抽真空充氩气,(2)加热化料熔接籽晶,(3)拉细颈,(4)放肩收肩,(5)等径生长,(6)收尾,(7)降温出炉,(8)对多晶棒定形加工清洗腐蚀,(9)装入区熔炉抽真空充氩气,(10)预热化料熔接籽晶,(11)引晶拉细颈,(12)放肩等径生长,(13)拉断尾部,(14)降温停炉晶体出炉。本发明克服了直拉硅中的高氧含量,生产的硅单晶氧含量为1016atm/cm3,热稳定性好,又克服了区熔法不能掺入特殊固态元素的不足,可掺入特殊固态元素,提高了区熔炉的产能,降低了生产成本缩短了生产周期。 | ||
搜索关键词: | 生产 硅单晶 直拉区熔法 | ||
【主权项】:
1、一种生产硅单晶的直拉区熔法,是先后采用直拉炉和区熔炉来完成的,包括如下步骤:(1)将腐蚀清洗干净的块状硅多晶料装入直拉炉中的石英坩埚内,然后抽真空、充氩气;(2)加热前通冷却水,开动坩埚旋转机构,启动加热按钮,将块状硅多晶全部熔化后,开动籽晶旋转机构,下降籽晶熔接籽晶;(3)将籽晶行程调至零位,旋转晶升电位器,拉细颈;(4)下降籽晶升速,开启晶升转换按钮,扩大拉晶直径,用直径控制器控制拉速进行放肩;(5)调节直径传感器,控制拉晶速度进行等径拉晶;(6)降低晶体拉速进行收尾;(7)提高晶体离开液面、停止加热,将埚转,晶升、晶转电位器全部旋至零位,切断电源,半小时后停止氩气,四小时后停水,关闭线阀开关,停止主真空泵抽空,将多晶棒出炉;(8)将出炉后的多晶棒进行锭形加工,清洗腐蚀后装入区熔炉内晶体夹持器上,将籽晶装入籽晶固定夹头上,预热片放在籽晶上面,关闭炉门抽真空充氩气;(9)加热前通冷却水,预热、化料,将晶棒熔区与籽晶熔接;(10)调整熔区,引晶生长细颈;(11)降低下部晶体的输送速度,进行放肩,并使用上速控制放肩角度,放肩到要求直径后,开始等径生长;(12)逐步降低上部夹速,拉断晶体尾部;(13)慢速降温,直到晶体黑暗时停止加热,十分钟后切断电源,停止氩气,二十分钟后断水;(14)打开下部炉室,取出晶体。
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