[发明专利]用于研磨工件的方法和装置无效
| 申请号： | 00105583.6 | 申请日： | 2000-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1268420A | 公开（公告）日： | 2000-10-04 |
| 发明（设计）人： | 温井满;村井史朗;高田道浩;奥山哲雄;加贺宗明;和田丰尚 | 申请（专利权）人： | 日平富山株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 由环状薄片构成的工件23围绕其中心轴L1旋转。每个盘状旋转研磨轮27和28,在围绕大致与工件的平面平行并与工件的径向垂直的方向上延伸的轴L3旋转时,会沿着工件外周边部23a在工件的正反面上进行相对进给移动。结果,通过每个旋转研磨轮27和28的外周边表面对工件的外周边部23a进行研磨。此时,用于进行粗研磨和精研磨的两个研磨轮27和28最好为盘状旋转研磨轮,并通过同一平台进行粗研磨和精研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 研磨 工件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨工件的方法，其特征在于包含如下的步骤：围绕其中心轴旋转由环形薄片构成的工件；围绕基本上平行于工件平面的轴旋转盘状旋转研磨轮；及在工件和所述研磨轮之间进行相对的进给移动，从而所述旋转研磨轮在工件的厚度方向上沿工件的边部的至少一个部分移动，同时旋转工件和所述旋转研磨轮，从而通过所述旋转研磨轮的外周边表面对工件的边部进行研磨。
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