[发明专利]用核/壳微粒改性的高电压复合绝缘子用耐应力腐蚀芯棒无效

专利信息
申请号: 00105636.0 申请日: 2000-04-14
公开(公告)号: CN1138282C 公开(公告)日: 2004-02-11
发明(设计)人: 梁曦东;李泽文;范炬;李路;汤存燕 申请(专利权)人: 清华大学;哈尔滨市森龙绝缘材料研究所
主分类号: H01B17/04 分类号: H01B17/04;H01B19/00;H01B3/40;B29C70/00
代理公司: 北京清亦华专利事务所 代理人: 廖元秋
地址: 1000*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于纤维增强塑料制造技术领域,涉及用核/壳微粒改性的高电压复合绝缘子用耐应力腐蚀芯棒。采用环氧树脂基体,以及以单向、无捻的直接纱或合股纱的E玻璃纤维作为增强材料,同时在环氧树脂基体中还加入了“软”核“硬”壳结构的微粒改性剂,其“软”核由能形成柔性链段的“软”单体与调节“软”核的软硬程度的芳基乙烯基单体共聚合形成,其“硬”壳是由刚性的单体、含有可与环氧树脂反应的官能团的单体以及交联剂共聚合而成,“硬”壳的组成占微粒组成的质量百分比为20~50%;本发明可保持原有E玻璃纤维环氧树脂芯棒的优异电气、机械性能,并兼具耐应力腐蚀性能,以得到一种电气性能与耐应力腐蚀性能综合性能优良的复合绝缘子用芯棒。
搜索关键词: 用核 微粒 改性 电压 复合 绝缘子 应力 腐蚀
【主权项】:
1.一种用核/壳微粒改性的高电压复合绝缘子用耐应力腐蚀芯棒,采用环氧树脂基体,以及以单向、无捻的直接纱或合股纱的E玻璃纤维作为增强材料,其特征在于,同时在环氧树脂基体中还加入了“软”核“硬”壳结构的微粒改性剂,其“软”核由能形成柔性链段的“软”单体与调节“软”核的软硬程度的芳基乙烯基单体共聚合形成,其“硬”壳是由刚性的单体、含有可与环氧树脂反应的官能团的单体以及交联剂共聚合而成,“硬”壳的组成占微粒组成的质量百分比20~50%;所说的“软”单体采用丁二烯、丙烯酸丁酯;所说的芳基乙烯基单体采用苯乙烯;各组成成分占“软”核的质量百分比为:丁二烯0~80%;丙烯酸丁酯0~90%;苯乙烯10~50%;所说的刚性单体采用苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯;所说的可与环氧树脂反应的官能团的单体是甲基丙烯酸缩水甘油酯;以及适度的交联剂双烯A,各组成成分占“硬”壳的质量百分比为:苯乙烯5~90%;甲基丙烯酸甲脂0~90%;甲基丙烯酸缩水甘油酯1~12%;交联剂双烯A 0.25~10%,双烯A的结构为:R=H、CH3,n=1~10。
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