[发明专利]石墨基导热导电体无效
| 申请号： | 00105748.0 | 申请日： | 2000-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN1142555C | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 阎宝连 | 申请（专利权）人： | 阎宝连 |
| 主分类号： | H01B1/18 | 分类号： | H01B1/18;H01B1/24;C09J9/02;C09K5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩飘扬 |
| 地址： | 100039北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种石墨基导热导电组合物，用于电子元器件搭接或接地时导热导电。以具有良好导电性能的石墨作为主要导电组分，与硅油、硅橡胶、金属氧化物等其他必要组分合理搭配，配有偶联剂，得到石墨基导热导电体。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 导热 导电 | ||
【主权项】：
1、一种石墨基导热导电体，含有硅油或硅橡胶、金属氧化物，其特征在于：以石墨作为导电组分，相对于石墨基导热导电体的总重量， 石墨 40-60重量％ 硅油 1.5-20重量％ 硅橡胶 2-18重量％ 氧化锌 5-15重量％ 氧化铝粉 10-28重量％ 偶联剂 0.5-2重量％所述的硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶或端羟基或端乙酰氧基硅橡胶，其主体结构含-Si-O-Si-键，所述的硅油为甲基或羟基硅油，所述的偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
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