[发明专利]喷墨印头芯片及喷墨印头寿命与缺陷的检测方法无效
| 申请号： | 00106427.4 | 申请日： | 2000-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1129529C | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张智超;王介文;李明玲;吕志平;郑陈煜;蓝元亮 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种喷墨印头芯片及其寿命及缺陷的检测方法，将材料为钽的金属保护层设计为特殊形状的线路，此线路部分被覆在加热器上方，打印时，加热器加热，并使金属保护层加热，从而产生高温气泡将墨水推出，墨水喷出后，残余墨水气泡打在金属保护层上，加热器上方的金属保护层易老化，使金属保护层的电阻增大，从软性电路板上直接量取电阻值，即可得知喷墨印头芯片寿命，当芯片沿墨水槽方向断裂时，由电阻值即可得知喷墨印头芯片缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 芯片 寿命 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种喷墨印头芯片，至少一墨水槽配置于该喷墨印头芯片上，横越该喷墨印头芯片，多组导线分布于该墨水槽的两侧，多个加热器内嵌于该各导线，大致平行排列于该墨水槽的两侧，其特征在于：具有一金属保护层，被覆在该各加热器的上方，该金属保护层先分别连接该墨水槽两侧的各加热器，再越过该墨水槽的一端而成为串联结构，并延伸出多个接线区。
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