[发明专利]安装结构、制作安装结构的方法无效
| 申请号： | 00106569.6 | 申请日： | 2000-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1165978C | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 天見和由;竹沢弘辉;白石司;别所芳宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/58;H05K13/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 借助于利用在至少部分导电填料上具有防淘析膜的导电粘合剂而构造安装结构的导电粘合剂层，提高了绝缘可靠性和抗硫化可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 制作 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装结构，它包含电路板和排列在所述电路板上的导电粘合剂层，其中所述导电粘合剂层包含导电填料，其中部分所述导电填料被暴露在外部环境中，且仅在所述导电填料的该部分上设置防淘析膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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