[发明专利]影像感测器封装结构及其封装方法

摘要

一种影像感测器封装结构，包含：一影像感测器，具有一光接收面以及一底表面，其中该光接收面上包含：(a)一光接收区，具有多数个感光元件，用以接收光源并将的转换成电子讯号；(b)一接着剂，形成于该光接收区的周围；以及(c)多数个接合垫，形成于该接着剂的外缘；以及一覆盖于该影像感测器上的玻璃盖，能够保持该接合垫裸露，并且贴合上该接着剂而密封该光接收区，由此而能增加封装的效率及缩小封装结构的尺寸。

主权项

1、一种影像感测器封装结构，包括： 1)一影像感测器，具有一光接收面以及一底表面；该光接收面上包含： a)一光接收区，具有多个感光元件，用以接收光源并将之转换成电子讯号； b)一接着剂，形成于该光接收区的周围；c)多个接合垫，形成于该接着剂 的外缘；以及 2)一覆盖于该影像感测器上的玻璃盖， 该玻璃盖大于该接着剂与光接受区所形成的区域并保持该接合垫裸露， 且直接贴合至该接着剂以密封该光接收区。