[发明专利]半导体集成电路器件用托盘

摘要

一种收纳半导体集成电路器件的托盘，具备设于本体第1面上的第1收纳部分具有从第1面向上延伸的第1壁面和从第1壁面的上部边缘向上延伸的第2壁面，第1壁面和第2壁面包围半导体集成电路器件，第1壁面以角度α进行倾斜，半导体集成电路器件的封装的边缘部分支持于该第1壁面上，上述第1壁面的上述角度α使上述半导体集成电路器件的布线用端子不接触上述第1壁面，上述第2壁面相对于所述第1面以角度γ进行倾斜，上述角度γ大于上述第1壁面相对于所述第1面的上述角度α。在这样的构成中，使倾斜的壁面区域仅仅与封装的边缘部分接连，并可以对之进行支持。

主权项

1、一种收纳半导体集成电路器件的托盘，所述器件具有封装和在封装的下表面上具有布线用端子，其特征是：所述托盘具备：平坦的本体(11)；第1收纳部分(14)，设于上述本体(11)的第1面(26)上用于收纳上述半导体集成电路器件，所述第1收纳部分(14)具有从所述本体(11)的所述第1面(26)向上延伸的第1壁面(24)和从所述第1壁面(24)的上部边缘(30)向上延伸的第2壁面(28)，且在已把半导体集成电路器件收纳于该第1收纳部分(14)中的情况下，所述第1壁面(24)配置成包围该半导体集成电路器件，而所述第2壁面(28)配置成包围所述半导体集成电路器件的周边，上述第1壁面(24)以角度(α)进行倾斜，在上述半导体集成电路器件收纳于上述第1收纳部分(14)中时，上述半导体集成电路器件的封装的边缘部分支持于该第1壁面(24)上，在上述半导体集成电路器件的封装的边缘部分支持于上述第1壁面(24)上时，上述第1壁面(24)的上述角度(α)使上述半导体集成电路器件的布线用端子不接触上述第1壁面(24)，以及上述第2壁面(28)相对于所述第1面(26)以角度(γ)进行倾斜，上述角度(γ)大于上述第1壁面(24)相对于所述第1面(26)的上述角度(α)。