[发明专利]压电谐振器群延迟特性的调节方法有效
申请号: | 00108267.1 | 申请日: | 2000-04-26 |
公开(公告)号: | CN1130821C | 公开(公告)日: | 2003-12-10 |
发明(设计)人: | 池田功 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/15;H03H9/54 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种群延迟特性调节方法,它允许容易地调节压电谐振的群延迟特性,而不减小电特性。压电谐振器设置在绝缘基片上,并连接梯形,由此形成压电滤波器。制备预定尺寸的硅片,其中每一个硅片的杨模量是100MPa或更小,以调节压电谐振器的群延迟特性。然后,测量压电振器的特性;并且选择其尺寸适合于得到所需群延迟特性的硅片,并粘附各个压电谐振器上。 | ||
搜索关键词: | 压电 谐振器 延迟 特性 调节 方法 | ||
【主权项】:
1.一种压电谐振器的群延迟特性的调节方法,其特征在于,包含以下步骤:准备步骤,用于准备多种尺寸的成形材料,每一个所述成形材料的最大杨氏模量为100MPa;测量步骤,用于测量压电谐振器的原来的群延迟特性;选择步骤,用于选择其尺寸适合于压电谐振器将所述测量步骤中测量到的原来的群延迟特性调节到所需的群延迟特性的成形材料;和粘附步骤,用于将在所述选择步骤中选出的成形材料粘附到压电谐振器上。
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