[发明专利]双电镀模具的导线架制造方法无效
| 申请号： | 00108599.9 | 申请日： | 2000-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1152430C | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈朝梁 | 申请（专利权）人： | 顺德工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种双电镀模具的导线架制造方法，尤其是指一种集成电路用的一层卷带式导线架的制作方法，其乃利用两组模具前后置放，并控制输送带输送停止的距离和时间，以同时同步进行电镀与银回收两段的导线架加工作业以节省制作时间，提高产能及节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 模具 导线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双电镀模具的导线架制造方法，其电镀处理的过程包括有脱脂、酸洗(研磨)、局部镀银、银回收、后处理，其特征在于：局部镀银的过程前，先在导线架上上一层由含硫有机物、氰化银钾0.5g/L、微量的氢化钾与磷酸盐的缓冲液所组成的置换防止剂以生成一层均匀的薄膜，并利用依序串联排列的局部电镀槽、喷洗回收槽、局部电镀槽、浸泡回收槽以同时同步对导线架进行局部电镀与银回收作业。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顺德工业股份有限公司，未经顺德工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00108599.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装影像感测芯片及其封装方法
- 下一篇：搭载有DRAM的半导体集成电路
