[发明专利]用于电子部件的封装有效
| 申请号： | 00108651.0 | 申请日： | 2000-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1160787C | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 下江一伸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电子部件的封装，包含其侧表面上具有至少一个凹部的基片，所述基片的上表面和底表面上具有电极，还具有设置在所述凹部内的导电图案，从而上表面上的电极通过所述导电图案电气连接到底表面上的电极。封装的侧壁具有确定了一个适合于接纳电子元件的空间的通孔。侧壁的侧表面上具有至少一个凹部，并如此地设置在所述基片上，从而所述侧壁的凹部连接到基片凹部，以确定一个连通的凹部。在沿大致上垂直于所述基片的方向，所述基片的凹部具有大于所述侧壁的凹部的横截面积。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子部件的封装，其特征在于包含：其侧表面上具有至少一个凹部的基片，所述基片的上表面和底表面上具有电极，还具有设置在所述凹部内的导电图案，从而所述上表面上的电极通过所述导电图案电气连接到所述底表面上的电极；和侧壁，所述侧壁具有确定一个适于接纳电子元件的空间的通孔，侧壁的侧表面上具有至少一个凹部，并如此地设置在所述基片上，从而所述侧壁的凹部连接到基片凹部，以确定一个连通的凹部；其中，在沿垂直于所述基片的方向，所述基片的凹部具有大于所述侧壁的凹部的横截面积。
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