[发明专利]每个喷口具有多个输墨孔的全集成热喷墨打印头无效
| 申请号： | 00108729.0 | 申请日： | 2000-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1286169A | 公开（公告）日： | 2001-03-07 |
| 发明（设计）人： | N·A·卡瓦穆拉;C·C·达维斯;T·L·韦伯;K·E·特吕巴;J·P·哈蒙;D·R·托马斯 | 申请（专利权）人： | 惠普公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军,黄力行 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用集成电路技术生产的一体化打印头,其中将包括喷墨元件(24,62)在内的薄膜层(24,40－50)设置在硅基片(20)的上表面。对以上各层进行蚀刻,以便形成通向所述喷墨元件(24,62)的导电体(25)。至少为每一个喷墨腔(30)设置一个通过薄膜层的输墨孔(26,66,67)。基片(20)的下表面蚀刻一个槽(36),以便油墨(38)能流入该槽。薄膜层的上方表面形成一个有孔层(28),以便形成喷口(34)和喷墨腔(24,62)。 | ||
| 搜索关键词： | 每个 喷口 具有 多个输墨孔 集成 喷墨 打印头 | ||
【主权项】：
1．一种打印装置，包括：一个打印头，包括：一个打印头基片(20)；设置在所述基片(20)第一表面上的若干薄膜层(24，40-50)，所述层中的至少一层形成若干喷墨元件(24)；通过所述薄膜层形成的输墨孔(26，66，67)，输墨孔的数量多于喷墨元件(24，62)的数量；和位于所述基片(20)上的至少一个开口(36)，提供一个从所述基片的第二表面、通过所述基片(20)并到达设在所述薄膜层上的所述输墨孔(26，66，67)的油墨通道(78)。
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