[发明专利]一种超塑扩散连接工艺无效
| 申请号： | 00109052.6 | 申请日： | 2000-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1108226C | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄正;吴国清;魏浩岩;肖葵 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K26/32 | 分类号： | B23K26/32 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100083 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超塑扩散连接工艺，包括以下步骤(1)、激光熔凝处理预连接合金的拟焊表面；(2)、将处理后的拟焊表面进行超塑连接；所述预连接合金为高温合金；本发明将激光表面细化晶粒和超塑扩散连接技术巧妙地结合起来，实现了在不改变合金的基体组织性能前提下的超塑扩散连接；利用该工艺形成的合金质量高，所需时间短，设备简单，生产效率得到显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 连接 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种超塑扩散连接工艺，包括以下步骤：(1)、激光熔凝处理预连接合金的拟焊表面；(2)、将处理后的拟焊表面进行超塑扩散连接。
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