[发明专利]半导体激光器列阵铜钨合金热沉及其制备方法无效
| 申请号： | 00109160.3 | 申请日： | 2000-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1328368A | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | 王立军 | 申请（专利权）人： | 深圳市众量激光器高技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/028 | 分类号： | H01S5/028 |
| 代理公司： | 北京元中专利事务所 | 代理人： | 张聚增 |
| 地址： | 518062 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器列阵铜钨合金热沉及其制备方法,将铜钨合金板材切割成所需的热沉结构及形状,通过机械和化学抛光将热沉抛平及光亮,用溶剂超声清洗热沉样品,用惰性气体吹干后表面镀镍,清洗后,在镀好镍的表面镀金,再用去离子水清洗惰性气体吹干,再镀铟得到表面经过金属化的铜钨合金半导体激光器热沉,采用本发明的方法制备出的铜钨合金热沉,可以得到产品质量稳定、寿命长的半导体激光器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 列阵 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体激光器列阵铜钨合金热沉的制备方法，其特征在于：将铜钨合金板材切割成所需的热沉结构及形状，通过机械和化学抛光将热沉上端面、下端面和前端面抛平及光亮，用溶剂超声清洗热沉样品，然后用惰性气体吹干，将热沉表面镀镍，用去离子水清洗热沉后，在镀过镍的热沉表面镀金，再用去离子水清洗惰性气体吹干，再镀铟得到表面经过金属化，具有铟-金-镍合金化铜钨合金的半导体激光器热沉。
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