[发明专利]用于生产热电元件材料的烧结体的方法无效
| 申请号： | 00109643.5 | 申请日： | 2000-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1156921C | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 浦野洋二;镰田策雄;吉冈浩一;小林健太郎 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过下面的方法可生产一种用于具有优良热电性能和机械性能的热电元件的材料烧结体。提供一种用于热电元件的块体材料。将块体材料封闭在细长的封壳中，在对封壳抽空后，进行成型操作以减少与封壳的轴向垂直的截面，并通过成型操作获得成型的封壳。然后进行热处理以烧结在成型封壳中的密实毛坯。最后，从成型的封壳中取出所获得的烧结体。该方法最好被用于生产热电模块，其是适用帕尔铁效应的温控器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 热电 元件 材料 烧结 方法 | ||
【主权项】：
1.一种生产用于热电元件材料的烧结体的方法，所述方法包含如下的步骤：提供用于热电元件的材料的块体，所述块体具有电流通过方向，其中提供电流以获得热电元件的热电性能；将所述块体装入到细长的封壳中，从而所述块体的电流通过方向基本上与所述封壳的轴向一致；抽空所述封壳；为了减少与所述封壳的轴向垂直的截面而进行成型操作以获得成型的封壳，该封壳具有通过所述成型操作碎化的所述块体的密实毛坯；进行热处理以烧结在成型封壳中的所述密实毛坯；及从成型的封壳中取出被烧结体。
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