[发明专利]一种半导体纤维加热片及其制备方法无效
| 申请号： | 00110322.9 | 申请日： | 2000-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN1318966A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 伍青克 | 申请（专利权）人： | 伍青克 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10 |
| 代理公司： | 四平市专利事务所 | 代理人： | 唐永 |
| 地址： | 136001 吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用半导体纤维制作的加热片及其制备方法,该发明由半导体纤维导电复合材料为基体,两面夹贴阻燃绝缘材料密封高压、高温固化成型,本发明适用于取暖、烘干或者医院的理疗等,该发明电热转换率98.5%,适用温度范围30℃－150℃,抗压强度1000cm/cm2以上,可卷曲360℃不断裂,且可产生红外线,红外转换率68.5%,极大地提高了导电加热片的安全可靠性,热效率高,短路不起火,受电压波动影响小,耐电流冲击,烧蚀不脱落,理疗效果显著等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 纤维 加热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体纤维加热片，其特征在于是以半导体纤维导电复合材料为基体，两面夹贴阻燃绝缘材料密封高压、高温固化成型，半导体纤维导电复合材料是由半导体纤维(含碳、硅、锗三元素)，无机纤维纸浆、粘合剂、成型剂、增塑剂按以下重量份配制：半导体纤维30～35无机纤维纸浆50～55粘合剂5～8成型剂2增塑剂3～4。
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