[发明专利]一种锡球生产工艺无效
| 申请号： | 00112287.8 | 申请日： | 2000-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1295340A | 公开（公告）日： | 2001-05-16 |
| 发明（设计）人： | 陈志亨 | 申请（专利权）人： | 陈志亨 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体芯片BGA、CSP封装焊接所用原料的锡球生产工艺发明。它的工艺特点由备料,裁切,圆体成型,圆体定型,成品清理,筛选,防静电处理,和成品封装各生产步骤组成;使用本发明上述生产工艺所生产的锡球,品质好,产成率高,完全可以达到精密BGA、CSP设备的使用要求,且整个生产工艺简单,生产设备成本低。是一种高效、低成本的锡球生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产工艺 | ||
【主权项】：
1．一种锡球生产工艺，其特征是它包括下列生产步骤：1．1备料，根据所生产的锡球尺寸、成份和重量准备相应的锡丝；1．2裁切，按国际标准ISO9002用高速裁切机将锡丝切割成长短一致的颗粒；1．3圆体成型，在高速加压圆体成型机内用高温高压对颗粒状锡料进行球化加工；1．4圆体定型，将成型后的球形锡球在高速低压圆体定型机内的精密温控下进行热处理；1．5成品清理，已成型的锡球经球体清理设备清洗；1．6筛选，将已清理的锡球在高精密筛选机内按差圆度、球度和直径公差进行筛选；1．7防静电处理，通过筛选处理的锡球经静电检测仪检后送至静电消除器内去除静电；1．8成品封装，将过上述各道工序处理的锡球经精密天平称量后，在氮气环境内进行装瓶封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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