[发明专利]温度自控式热熔熔接装置无效
| 申请号： | 00115858.9 | 申请日： | 2000-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1325788A | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 吴佳林;刘维德 | 申请（专利权）人： | 上海维安新型建筑材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周成 |
| 地址： | 201208 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度自控式热熔熔接装置,包括发热器件、左右导热板、管熔接头、配件熔接头、支架,发热器件置于左右导热板之间,管熔接头和配件熔接头分别固定于左右导热板两侧,支架固定在左右导热板两侧,发热器件采用PTC陶瓷发热体;左右导热板材料采用金属铜。该装置不需用温度控制部分来调节温度,不会造成导热板因温度过高被击穿的现象,整个装置的结构也大为简化。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 自控 式热熔 熔接 装置 | ||
【主权项】：
1、一种温度自控式热熔熔接装置，该装置主要包括发热器件、左右导热板、管熔接头、配件熔接头、支架，发热器件置于左右导热板之间，管熔接头和配件熔接头分别固定于左右导热板两侧，支架固定在左右导热板的两端，支架内穿设有与发热器件相连接的电源线，其特征在于：所述的发热器件采用PTC陶瓷发热体；所述的左右导热板材料采用金属铜。
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