[发明专利]压电装置及其制造方法有效
申请号: | 00117673.0 | 申请日: | 2000-05-24 |
公开(公告)号: | CN1156966C | 公开(公告)日: | 2004-07-07 |
发明(设计)人: | 泽井久仁雄;米村元秀;藤井修二 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/15 | 分类号: | H03H9/15 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种压电装置,包含压电基片,该压电基片具有压电驱动单元,并通过粘合层,在其主表面上层叠有外部覆盖基片,以及外部电极,该外部电极形成在压电装置中包含的层叠体的外部表面上。在压电装置中,每一个粘合层包含固化后的肖氏硬度为60或者更低,并形成得不暴露在层叠体的侧面中形成外部电极的区域内的第一层粘剂,肖氏硬度超过60的第二层粘剂,以及肖氏硬度超过60,并且在固化前,在25摄氏度时粘性为3.0×105mPas或者更高的第三层。第三层设置在第一层周边与层叠体侧表面形成有外部电极的区域之间。 | ||
搜索关键词: | 压电 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种压电装置,其特征在于包含:压电基片,在所述压电基片相对的主表面上设置有驱动电极;分别层叠在所述压电基片的所述主表面上的外部覆盖基片;用于将所述压电基片与所述外部覆盖基片在所述压电基片的主表面处相互结合的粘合层;和多个外部电极,所述外部电极设置在包含所述压电基片、所述外部覆盖基片和所述粘合层的层叠体的侧表面上,并且沿顶面、两个侧面和下表面包围所述的层叠体;其中每一个所述粘合层包含:固化后肖氏硬度不大于60,并且形成得与在所述层叠体侧表面上形成有多个所述外部电极的区域相互隔开的第一层;固化后的肖氏硬度超过60的第二层,以及固化后的肖氏硬度超过60,并在25摄氏度时在固化之前的粘性不小于3.0×105mPas的第三层,所述第三层设置在第一层周边与所述层叠体侧表面上设置有所述多个外部电极的区域之间,并且所述第二层层叠在所述第一层和第三层上。
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