[发明专利]用于机械化学抛光低介电常数聚合物类绝缘材料层的组合物有效
申请号: | 00118032.0 | 申请日: | 2000-04-21 |
公开(公告)号: | CN1153823C | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | E·杰奎诺特;P·勒图尔尼奥;M·瑞沃伊尔 | 申请(专利权)人: | 科莱恩(法国)公司 |
主分类号: | C09G1/18 | 分类号: | C09G1/18;H01L21/304;H01L21/306 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 一种用于机械化学抛光低介电常数聚合物类绝缘材料层的组合物,包含阳离子化的胶态氧化硅的酸性水悬浮液,该悬浮液中含有彼此非硅氧键合的个体化的胶态氧化硅微粒和作为悬浮介质的水,对低介电常数聚合物类绝缘材料层的机械化学抛光方法和用于机械化学抛光低介电常数聚合物类绝缘材料层的研磨剂。 | ||
搜索关键词: | 用于 机械 化学抛光 介电常数 聚合 物类 绝缘材料 组合 | ||
【主权项】:
1.一种用于机械化学抛光具有低介电常数的聚合物类绝缘材料层的组合物,其特征在于所述抛光组合物包括阳离子化胶态氧化硅的酸性水悬浮液,该悬浮液含有彼此非硅氧键合的个体化胶态氧化硅微粒和作为悬浮介质的水。
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