[发明专利]半导体元件安装用中继基板的制造方法有效
| 申请号： | 00118082.7 | 申请日： | 2000-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1149649C | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 有光义雄;金田丰 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/50;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 按照本发明，不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔，利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立，而且能尽可能缩短电镀引线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 安装 中继 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种为了将半导体元件安装到母板上而使用的半导体元件安装用中继基板的制造方法，其特征在于，包含以下的工序(A)～(G)：(A)在绝缘性基体材料膜上形成导体电路的工序，该导体电路包含与母板连接用的母板连接电极和为了对该母板连接电极进行电解电镀处理而与该母板连接电极导通的电镀引线；(B)在该导体电路上形成构图用树脂层的工序；(C)刻蚀该构图用树脂层以便露出该导体电路的母板连接电极和电镀引线的工序；(D)用电解电镀抗蚀剂层覆盖已露出的电镀引线的工序；(E)对已露出的母板连接电极进行电解电镀处理、在母板连接电极上层叠电解电镀金属层的工序；(F)除去覆盖了电镀引线的电解电镀抗蚀剂层、使电镀引线再次露出的工序；以及(G)利用刻蚀除去已露出的电镀引线的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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