[发明专利]半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 00118473.3 | 申请日： | 1998-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1282983A | 公开（公告）日： | 2001-02-07 |
| 发明（设计）人： | 藤泽敦;今野贵史;大坂慎吾;春田亮;一谷昌弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立北海半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种网格焊球阵列型半导体封装件,用粘接材料将半导体芯片安装在柔性膜衬底的表面上,在上述衬底的背面将多个突块电极排列成矩阵,并用树脂密封半导体芯片。具体地说,制作一个绝缘层来覆盖制作在衬底表面上的导电体层图形,并用粘接材料将半导体芯片安装在绝缘层上。上述绝缘层在上述半导体芯片下方的区域中被分割成多个互不相连的部分,利用这种被分割的绝缘层,防止了上述半导体芯片与上述导电体层图形之间的短路,并抑制了含有上述柔性膜的衬底的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、半导体器件的制造方法，包括以下步骤：(a)制备具有第一表面和与上述第一表面面对的第二表面的薄膜基底材料，多个导电体形成于上述第一表面上；(b)在上述薄膜基底材料的上述第一表面上安装多个半导体芯片，各上述半导体芯片具有形成于其主表面上的多个外部端子；(c)用引线分别电连接上述外部端子和上述导电体之间；(d)用树脂密封每数个半导体芯片、上述多个导电体和上述引线；(e)在上述步骤(d)之后，以上述每数个半导体芯片为单位切开上述薄膜基底材料来完成上述半导体器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
