[发明专利]一种金属化有机薄膜电容器及其制作方法无效
| 申请号： | 00118557.8 | 申请日： | 2000-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1321992A | 公开（公告）日： | 2001-11-14 |
| 发明（设计）人： | 王喜成;刘清润;王淮 | 申请（专利权）人： | 王喜成 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/14;H01G4/005;H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130012 吉林省长春市南*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属化有机薄膜电容器的制作方法。其方法是先制作电容器的母板,再将母板切割成块状芯片,再将芯片的两端面镀喷上金属引出面后就制成了这种电容器。其中,母板制作方法是在真空状态下,向一运动着的载体表面[11]上分别喷涂介质气体[22]、屏蔽油[7]和电极气体[8],并按这个顺序反复进行喷涂,达到要求的层数后就制成了母板。用这种方法制造出的金属化有机薄膜电容器,体积小,造价低,电性能提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 有机 薄膜 电容器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种制作金属化有机薄膜电容器的方法是先制作介质层[9]与电极层[12]相互叠加的母板，再将母板切割成块状芯片，再将芯片的两端面喷上金属引出面[13]，其中，母板的制作方法特征在于：在真空状态下，向一运动着的载体[1]表面[11]上分别喷涂有机介质气体[22]、屏蔽油[7]和电极气体[8]，并按这个顺序反复喷涂。
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